[发明专利]压力校正方法及实施该方法的触控处理装置与触控系统在审

专利信息
申请号: 202111227821.5 申请日: 2021-10-21
公开(公告)号: CN114690942A 公开(公告)日: 2022-07-01
发明(设计)人: 张钦富;叶尚泰 申请(专利权)人: 禾瑞亚科技股份有限公司
主分类号: G06F3/041 分类号: G06F3/041;G06F3/044
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 代理人: 寿宁;张琳
地址: 中国台湾台北市*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 压力 校正 方法 实施 处理 装置 系统
【权利要求书】:

1.一种压力校正方法,适用于触控面板,其特征在于,其中该触控面板依序包含第一电极层、弹性介电层与第二电极层,该第一电极层包含多条平行于第一轴的第一电极,该第二电极层包含多条平行于第二轴的第二电极,该压力校正方法包含:

利用多条该第一电极与多条该第二电极的互电容感应,取得压触事件;

根据该压触事件的坐标,寻找相应的校正区域;以及

根据该压触事件的压力感测值与该相应的校正区域的压力校正函数,计算校正压力值。

2.根据权利要求1所述的压力校正方法,其特征在于,更包含:

当寻找到该压触事件所在的校正区域时,将其作为该相应的校正区域;以及

当寻找不到该压触事件所在的校正区域时,寻找距离该压触事件最近的校正区域作为该相应的校正区域。

3.根据权利要求1所述的压力校正方法,其特征在于,该校正区域为下列其中之一:

三角形,其中该三角形的两边分别平行于该触控面板的两个邻边;以及

矩形,其中该矩形的两个邻边分别平行于该触控面板的该两个邻边。

4.根据权利要求1所述的压力校正方法,其特征在于,该压力校正函数是根据该校正区域的一个或多个顶点的坐标、标准测试压力值与压力感测值计算得出。

5.根据权利要求4所述的压力校正方法,其特征在于,该多个顶点分别位于该多条第一电极与该多条第二电极的多个交叠区。

6.一种压力校正方法,适用于触控面板,其特征在于,该触控面板依序包含第一电极层、弹性介电层与第二电极层,该第一电极层包含多条平行于第一轴的第一电极,该第二电极层包含多条平行于第二轴的第二电极,该触控面板还包含多条平行于该第一轴的第三电极,该压力校正方法包含:

利用多条该第二电极和多条该第三电极,取得靠近事件;

利用多条该第一电极与多条该第二电极的互电容感应,取得相应于该靠近事件的压触事件;

根据该靠近事件的坐标,寻找相应的校正区域;以及

根据该靠近事件的坐标相应的压力感测值与该相应的校正区域的压力校正函数,计算校正压力值。

7.根据权利要求6所述的压力校正方法,其特征在于,更包含:

当寻找到该靠近事件所在的校正区域时,将其作为该相应的校正区域;以及

当寻找不到该靠近事件所在的校正区域时,寻找距离该靠近事件最近的校正区域作为该相应的校正区域。

8.根据权利要求6所述的压力校正方法,其特征在于,该校正区域为下列其中之一:

三角形,其中该三角形的两边分别平行于该触控面板的两个邻边;以及

矩形,其中该矩形的两个邻边分别平行于该触控面板的该两个邻边。

9.根据权利要求6所述的压力校正方法,其特征在于,该压力校正函数是根据该校正区域的一个或多个顶点的坐标、标准测试压力值与压力感测值计算得出。

10.根据权利要求9所述的压力校正方法,其特征在于,该多个顶点分别位于该多条第一电极与该多条第二电极的多个交叠区。

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