[发明专利]一种散热壳体及其加工方法和传导散热模块

说明书

本发明涉及一种散热壳体及其加工方法和传导散热模块，包括框架和传热底板，传热底板可拆卸的安装在框架的一侧；框架的另一侧固定连接有延伸部，延伸部用于固定PCB板；传热底板靠近框架的一侧上可拆卸的安装有至少一个厚度可调的柔性传热装置；还包括PCB板和芯片；散热壳体的加工方法：依次加工成型框架、传热底板和盖板，且框架的另一侧向外延伸成型延伸部；将传热底板可拆卸的安装在框架的一侧上，并将柔性传热装置可拆卸的安装在传热底板靠近框架的一侧上，以形成散热壳体。本发明结构简单，散热壳体采用分体式设计，提高柔性传热装置与芯片的接触精度，实现单个部件的标准化加工生产，加工效率大大提高，且拆装方便。

技术领域

本发明涉及传导散热技术领域，具体涉及一种散热壳体及其加工方法和传导散热模块。

背景技术

信号处理模块对电磁兼容越来越严苛，封闭式的VPX传导散热模块或LRM传导散热模块也在逐步取代风冷的CPCI插件。传统封闭式的VPX传导散热模块或LRM传导散热模块壳体通常采用机械加工的方式加工出壳体和盖板两部分。盖板通常可以作为通用零件，但壳体通常采用一整块铝合金直接通过铣削加工的方式加工出来，壳体加工所需工时非常高，效率低下；同时，壳体需要根据每个PCB板单独设计，不具备通用性。

另外，传导散热模块一般具有多个需要散热的芯片，该设计在机械装配上属于过定义装配，因加工误差，导致了不是所有的芯片都能与导热凸台完全接触。这种不能完全接触的误差主要由两种误差导致，这两种误差分别为：1、芯片焊接过程中因批次导致的芯片焊接后的上表面与PCB板的高度误差；2、传导散热壳体加工过程中因加工误差导致的凸台与芯片无法贴合。上述缺陷造成了芯片的传热效率低下，导致了处理芯片经常因散热不利而死机。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种散热壳体及其加工方法和传导散热模块。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：

一种散热壳体，包括框架和传热底板，所述传热底板可拆卸的安装在所述框架的一侧；所述传热底板靠近所述框架的一侧上可拆卸的安装有至少一个厚度可调的柔性传热装置。

本发明的有益效果是：使用过程中，传热底板和框架之间可拆卸安装，这种方式拆装方便，省时省力；另外，传热底板和框架采用分体式设计，加工时传热底板和框架均以标准件的形式加工成型，相对于传统传热底板和框架一体式设计加工效率更高，成本低；同时，通过柔性传热装置可实现与芯片的接触，提高芯片散热的效率及效果，保证芯片工作的性能；另外，传热底板和柔性传热装置的分体式设计可柔性传热装置与芯片的接触精度；而且，柔性传热装置的厚度可调，应用时以便更好的与芯片贴合，提高芯片传热效果，保证芯片的工作性能。

在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。

进一步，所述柔性传热装置包括两个传热板，两个所述传热板相对且平行分布在所述框架内，二者之间通过导热件固定连接；两个所述传热板分别与所述传热底板平行，且靠近所述传热底板的所述传热板固定安装在所述传热底板上；所述传热底板上安装有用于调节两个所述传热板之间间距的调节机构。

采用上述进一步方案的有益效果是结构简单，设计合理，利用导热件的柔性使得远离传热底板的传热板能够紧贴芯片，且导热件的传热效果较佳，同时可通过调节机构调节两个传热板之间的间距，使得对应的传热板能够更好的与芯片贴合，提高传热效果，保证芯片的工作性能。

进一步，所述调节机构包括至少一个调节螺钉，所述调节螺钉与所述传热底板螺纹连接，其一端穿过靠近所述传热底板的所述传热板，并与远离所述传热底板的所述传热板抵接；调节所述调节螺钉以调节两个所述传热板之间的间距。

采用上述进一步方案的有益效果是调节时，通过手动拧动调节螺钉，同时利用导热件的柔性以调节两个传热板之间的间距，而靠近传热底板的传热板是固定在传热底板上的，因此能够使得远离传热底板的传热板紧贴芯片，提高芯片传热的效果。