[发明专利]金属基印制板制造方法

说明书

本发明涉及印制电路板制造领域，提供一种金属基印制板制造方法，包括压合制板、铣槽锣空、沉铜电镀、镀锡抗蚀、刮退锡槽和蚀刻退锡步骤。其中，在铣槽锣空步骤中，对工作板区的接壤边沿以外的非工板区进行铣槽锣空，以露出工作板区的贴装侧壁；在沉铜电镀步骤中，在贴装侧壁上电镀形成电镀铜层；在镀锡抗蚀步骤中，在电镀铜层上镀第一锡层；在刮退锡槽步骤中，在第一锡层上刮出退锡槽，以露出退锡槽对应的电镀铜层区域，退锡槽设于正极区和负极区之间；在蚀刻退锡步骤中，先蚀刻退锡槽对应的电镀铜层区域，再去除第一锡层。该金属基印制板制造方法可制造出高散热、适于元器件平放式贴装和立式贴装、占用空间较小、利于小型化的金属基印制板。

技术领域

本发明属于印制电路板制造技术领域，尤其涉及一种金属基印制板制造方法。

背景技术

金属基印制板因其良好的散热性能，而被广泛应用于手机等电子设备中。然而，随着电子设备功能的增加，金属基印制板上所需集成的元器件越来越多。为压缩金属基印制板的占用空间，除对元器件采用平放式贴装，相关行业内创新地考虑对部分元器件采用立式贴装。因此，如何制造一种适于元器件立式贴装的金属基印制板，成为行业内亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种金属基印制板制造方法，以制造一种适于元器件立式贴装的金属基印制板。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种金属基印制板制造方法，包括以下步骤：

压合制板，预备从上往下依次层叠设置的铜箔、绝缘介质层和金属基，并压合制成压合坯料板，其中，所述压合坯料板具有至少一个工作板区和位于各所述工作板区之外的非工板区，每个所述工作板区具有接壤边沿以及沿所述接壤边沿设置的负极区和正极区；

铣槽锣空，对所述工作板区的所述接壤边沿以外的所述非工板区进行铣槽锣空，以露出所述工作板区的贴装侧壁；

沉铜电镀，在所述贴装侧壁上电镀形成电镀铜层；

镀锡抗蚀，在所述电镀铜层上镀第一锡层；

刮退锡槽，在所述第一锡层上刮出退锡槽，以露出所述退锡槽对应的所述电镀铜层区域，其中，所述退锡槽设于所述正极区和所述负极区之间，并于上下方向贯通设置；

蚀刻退锡，先蚀刻所述退锡槽对应的所述电镀铜层区域，再去除所述第一锡层。

在一个实施例中，在所述沉铜电镀步骤之后，且在所述镀锡抗蚀步骤之前，所述金属基印制板制造方法还包括以下步骤：

线路预备，先于所述铜箔的上基面层叠菲林正片，再进行曝光和显影处理，以在所述铜箔的所述正极区外露形成外层线路，并使干膜覆盖所述外层线路之外的区域，其中，所述外层线路具有延伸至所述接壤边沿并与所述电镀铜层导通的焊盘；

其中，在所述镀锡抗蚀步骤中，在所述电镀铜层上镀第一锡层，并在所述外层线路上镀第二锡层；

在所述蚀刻退锡步骤中，先去除所述干膜，再一并蚀刻所述退锡槽对应的所述电镀铜层区域以及所述外层线路之外的所述铜箔区域，最后去除所述第一锡层和所述第二锡层。

在一个实施例中，在所述铣槽锣空步骤之后，且在所述沉铜电镀步骤之前，所述金属基印制板制造方法还包括以下步骤：

激光钻孔，在所述铜箔的所述正极区钻出通至所述金属基的连通孔；

其中，在所述沉铜电镀步骤中，在所述贴装侧壁上电镀形成电镀铜层，并对所述连通孔进行电镀填充。

在一个实施例中，所述连通孔的孔径为0.1～0.15mm。

在一个实施例中，在所述压合制板之前，所述金属基印制板制造方法还包括以下步骤：