[发明专利]光热一体化散热器

说明书

本公开提供一种光热一体化散热器，包括：光源承载部，包括光源基板，所述光源基板用于发光，光源承载部能够将所述光源基板产生的热量导出；散热部，包括连接孔，所述连接孔为通孔，所述光源承载部盖合所述连接孔的一端，所述散热部用于将传递来的热量进行散发；冷凝盖板，用于盖合所述连接孔的另一端，形成真空腔体，所述真空腔体内填充有相变工质；其中，所述相变工质能够接收所述光源基板产生的热量并传递给所述散热部。

技术领域

本公开涉及散热冷却技术领域，尤其涉及一种光热一体化散热器。

背景技术

传统大功率灯具能耗大、光效低、寿命短，亟需大功率高功率密度LED灯具替代传统照明产品。然而目前LED光源的输入功率70％～80％转换为热量，高发热量的累积会造成LED芯片结温升高，进而引发发光谱线漂移、光效降低、寿命缩短等问题。因此散热是限制大功率高功率密度LED器件发展的关键瓶颈问题。目前，市场上常见的型材散热及热管等技术的散热能力十分有限，难以实现大功率高功率密度LED高效、高可靠热管理。

微纳槽群相变散热器，在其蒸发表面上构建开放式微细通道阵列结构，并在通道内三相接触线区域促进扩展弯月面蒸发薄液膜的形成。在高热负荷条件下，微槽通道内会发生薄液膜蒸发和厚液膜区域内核态沸腾的复合相变换热，所以，微纳槽群复合相变换热技术作为一种高效被动式微尺度相变换热技术，可实现低热阻、小温差与高热流密度条件下的超强换热，是一种适用于超高热流密度下的高效、高性能被动式微尺度相变换热技术，目前已经规模化应用在大功率LED灯具散热器领域。

然而在以往LED灯具散热器设计中，微槽群散热器的取热表面与LED光源基板之间只能通过导热硅脂、导热硅胶等界面材料进行填充，较大的界面热阻严重限制微槽群散热器的取热能力，进而使光源表面温度偏高，严重影响了LED光源的光效和使用寿命。

发明内容

(一)要解决的技术问题

基于上述问题，本公开提供了一种光热一体化散热器，以缓解现有技术中散热效率低等技术问题。

(二)技术方案

本公开提供了一种光热一体化散热器，包括：

光源承载部，包括光源基板，所述光源基板用于发光，光源承载部能够将所述光源基板产生的热量导出；

散热部，包括连接孔，所述连接孔为通孔，所述光源承载部盖合所述连接孔的一端，所述散热部用于将传递来的热量进行散发；

冷凝盖板，用于盖合所述连接孔的另一端，形成真空腔体，所述真空腔体内填充有相变工质；

其中，所述相变工质能够接收所述光源基板产生的热量并传递给所述散热部。

在本公开实施例中，所述光源承载部还包括：

开口蒸发盖板，用于承载所述光源基板，所述开口蒸发盖板设置有开口，所述开口蒸发盖板在所述开口周围设置有密封胶圈槽；

密封胶圈，设置于所述密封胶圈槽内，所述光源基板与所述密封胶圈抵靠连接；

光源压盖，固定连接于开口蒸发盖板，所述光源压盖用于压紧所述光源基板，形成所述光源基板的所述真空腔体侧的密封。

在本公开实施例中，所述开口蒸发盖板的真空腔体侧为微槽强化表面，所述微槽强化表面具有凹槽，所述凹槽能够提高与所述相变工质的接触面积。

在本公开实施例中，所述凹槽为矩形槽、锯齿形槽及梯形槽中一种。

在本公开实施例中，所述凹槽尺寸为：槽宽20～5000μm、槽深20～5000μm、槽间距20～5000μm。

在本公开实施例中，所述光源压盖包括：

贯穿口，用于通过所述光源基板发出的光；