[发明专利]一种像切分器的飞刀加工方法

权利要求书

1.一种像切分器的飞刀加工方法，其特征是，包括有以下步骤：

将像切分器原工件划分上下两个加工部分，并对每部分的各子切片分别进行编号；

将原工件安装至机床主轴，根据待加工部分的子切片在原工件坐标系中的离轴量和加工位置，确定每一个子切片加工截面轮廓数据，计算获取对应飞刀轨迹半径，并确定飞刀路径；

根据飞刀轨迹半径和飞刀路径，完成对应子切片一条轮廓线的轨迹飞刀加工，重复加工直至该待加工部分的子切片全部完成轨迹加工；

调整机床主轴角度，更换工件加工部分，重新计算并进行轨迹加工，直至完成工件的整个面形加工。

2.根据权利要求1所述的像切分器的飞刀加工方法，其特征是，对原工件的加工部分划分及编号具体为：以像切分器原工件面形中心作为坐标原点、工件长轴水平方向作为X轴、子切片排列水平方向作为Y轴，沿子切片排列方向将原工件进行上下两部分划分；以原工件的坐标原点为计数起点，上、下两部分每一个子切片分别编号为上1、上2、…、上N，下1、下2、…下N。

3.根据权利要求2所述的像切分器的飞刀加工方法，其特征是，对原工件的安装及数据计算具体为：

将原工件安装至机床主轴上，原工件中心与机床主轴轴线重合，调整主轴角度，使得工件长轴方向水平，锁定主轴角度，对上部分的子切片进行计算加工；

根据每一个子切片的厚度W和飞切垂直方向进给量dh，确定每一个子切片的加工刀数Q；

定义第i个切片(i＝1，…，N)在坐标系中底面的对应高度为hi，以子切片的厚度方向作为Y轴，像切分器母体的球半径为R，则第i个切片的第j(j＝1，...，Q)个截面轮廓半径R_ij为

定义飞刀盘的半径为r，则飞刀加工第i(i＝1，...，N)个切片的第j(j＝1，...，Q)个截面飞刀轨迹半径DR_ij为

DR_ij＝R_ij-r

根据元件图纸要求，第i个切片XZ平面的离轴量为S_i，则第i个切片的第j(j＝1，...，Q)轮廓截面飞刀轨迹的起点坐标为终点坐标计算确定飞刀轨迹的起始点和终点坐标；

第i个切片的第j(j＝1，...，Q)轮廓截面飞刀轨迹Y方向的高度为

Y_ij＝(i-1)·W+j·dh

根据确定的XZ平面内圆弧半径DR_ij，圆弧起始点坐标、Y方向高度，完成第i个切片的第j(j＝1，...，Q)轮廓的轨迹加工；

完成对上部分每一个子切片的轨迹加工后，调节机床主轴旋转180°，调整切换加工区域，重复操作完成对剩余待加工部分子切片的加工。

4.根据权利要求3所述的像切分器的飞刀加工方法，其特征是：所述飞切垂直方向进给量dh取0.001mm-0.01mm之间，加工刀数Q＝[W/dh]。

5.根据权利要求1所述的像切分器的飞刀加工方法，其特征是：机床采用的飞刀为金刚石刀具。

6.根据权利要求5所述的像切分器的飞刀加工方法，其特征是：所述刀具为半圆弧刀具。