[发明专利]一种功率模块用金属化陶瓷基板及其制作方法有效

专利信息
申请号: 202111232192.5 申请日: 2021-10-22
公开(公告)号: CN113990823B 公开(公告)日: 2022-09-13
发明(设计)人: 张富启;赵强 申请(专利权)人: 珠海粤科京华科技有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L23/473;H01L23/498;H01L21/48
代理公司: 北京冠和权律师事务所 11399 代理人: 陈彦朝
地址: 519000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 功率 模块 金属化 陶瓷 及其 制作方法
【权利要求书】:

1.一种功率模块用金属化陶瓷基板,其特征在于:包括若干陶瓷生坯,所述若干陶瓷生坯呈一体连接,其中一个陶瓷生坯上设有金属线路(3),所述若干陶瓷生坯复组成的金属化陶瓷基板下端设有散热块(4),且若干陶瓷生坯组成的金属化陶瓷基板上下贯通设有若干开孔;

所述功率模块包括金属化陶瓷基板、芯片(5)和散热器,所述金属化陶瓷基板的上端分别设置芯片(5),且芯片(5)通过引线(11)穿过开口一(15)与金属线路(3)电连接,所述金属化陶瓷基板的下端和散热器连接,所述散热器包括冷却板一(7),所述冷却板一(7)的上端设有若干冷却柱(701),所述冷却柱(701)和所述散热块(4)上的散热柱对应设置;

所述冷却板一(7)和冷却柱(701)内部设有流通管,且流通管内部流动有冷却液;

所述散热器连接有散热组件,所述散热组件包括:

散热壳(9),所述散热壳(9)设置在所述基板(10)内部的第一空腔(1001)中,所述散热壳(9)内部设置第二空腔(907)、第三空腔(908)和第四空腔(910),所述第二空腔(907)的左右两侧对称设有冷却板二(914),且第二空腔(907)与冷却板二(914)内部的连通管连通,左侧的所述冷却板二(914)内部的连通管中设有抽水泵(14),所述冷却板二(914)与冷却板一(7)连接,且冷却板二(914)内部的连通管与冷却板一(7)内部的流通管连通;

若干冷却管(906),所述若干冷却管(906)间隔均布设置在所述第二空腔(907)内部,所述冷却管(906)与转动轴一(905)固定连接,所述转动轴一(905)转动设置在所述第二空腔(907)的内部,且转动轴一(905)贯穿所述第二空腔(907)的下端进入第三空腔(908)内部与带轮一(903)固定连接,若干所述带轮一(903)之间通过传送带(904)连接;

电机一(901),所述电机一(901)固定设置在所述第三空腔(908)的内部,所述电机一(901)与转动轴二(902)固定连接,所述转动轴二(902)与左侧的所述带轮一(903)固定连接,右侧的所述带轮一(903)与转动轴三(909)固定连接;

所述转动轴三(909)贯穿所述第三空腔(908)的上端进入第四空腔(910)内部与滑动板(915)滑动连接,所述滑动板(915)的下端周向均布设有若干磁块一(916),且滑动板(915)和第四空腔(910)之间固定设有弹簧一(917),且弹簧一(917)套设在转动轴三(909)上;

安装槽(920),所述安装槽(920)设置在所述第四空腔(910)的右侧,且安装槽(920)和第四空腔(910)连通,所述安装槽(920)内部设有磁块二(921),所述磁块二(921)通过弹簧二(919)与电磁块(918)固定连接;

转动块(911),所述冷却板二(914)中连通管的下端贯通设有滑动孔(922),且滑动孔(922)和第四空腔(910)连通,所述转动块(911)与滑动孔(922)滑动连接,所述转动块(911)的下端设有凹槽(912),所述凹槽(912)内部固定设有弹簧三(913),所述弹簧三(913)与所述转动轴三(909)固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种功率模块用金属化陶瓷基板,其特征在于:所述若干陶瓷生坯包括陶瓷生坯一(1)和陶瓷生坯二(2),且陶瓷生坯一(1)和陶瓷生坯二(2)上下连接,所述若干开孔的数量为八个,其中四个开孔为输入端,另外四个开孔为输出端。

3.根据权利要求2所述的一种功率模块用金属化陶瓷基板,其特征在于:所述若干开孔包括若干开孔一(15)和若干开孔二(16),且开孔一(15)和开孔二(16)上下连通,所述陶瓷生坯一(1)上下贯通设有所述若干开孔一(15),所述陶瓷生坯二(2)靠近陶瓷生坯一(1)的一端设有所述金属线路(3),且陶瓷生坯二(2)和金属线路(3)上下贯通设有所述若干开孔二(16),开孔一(15)的尺寸大于开孔二(16)的尺寸。

4.根据权利要求3所述的一种功率模块用金属化陶瓷基板,其特征在于:所述金属线路(3)包括四个复合金属涂层,所述复合金属涂层为钨钼锰复合金属涂层,所述若干陶瓷生坯组成的金属化陶瓷基板外层进行化学镀镍,所述散热块(4)为阵列有若干散热柱的铜板。

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