[发明专利]无氰电镀18K玫瑰金液及其制备方法和应用、18K玫瑰金镀层的制备方法有效
申请号: | 202111232615.3 | 申请日: | 2021-10-22 |
公开(公告)号: | CN114016096B | 公开(公告)日: | 2022-07-05 |
发明(设计)人: | 王彤;刘松;邓川 | 申请(专利权)人: | 深圳市联合蓝海黄金材料科技股份有限公司 |
主分类号: | C25D3/48 | 分类号: | C25D3/48 |
代理公司: | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人: | 张慧汝;刘亭亭 |
地址: | 518020 广东省深圳市罗湖区笋*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电镀 18 玫瑰 及其 制备 方法 应用 镀层 | ||
本发明涉及无氰镀金技术领域,公开了一种无氰电镀18K玫瑰金液及其制备方法和应用、18K玫瑰金镀层的制备方法。该玫瑰金液包括亚硫酸盐、亚硫酸金钠、硫酸钠、磷酸盐、五水硫酸铜、EDTA‑2钠、多乙烯多胺、2‑乙基己基硫酸酯钠盐、含硫有机化合物、光亮剂;其中,所述光亮剂选自硫酸钴和/或硫酸铟。本发明提供的无氰电镀18K玫瑰金液,在中性条件下稳定性好、分散性强、深度能力极佳。利用本发明提供的18K玫瑰金无氰电镀液进行电镀,在电镀过程中不会发生变色、浑浊、金析出现象,镀层厚度可达100μm以上,且K值稳定,镀层光亮细致,硬度高,耐磨性好,耐腐蚀以及防变色能力强。
技术领域
本发明涉及无氰镀金技术领域,具体涉及一种无氰电镀18K玫瑰金液及其制备方法和应用、18K玫瑰金镀层的制备方法。
背景技术
金是熔点和沸点都很高的一种黄色金属,其质软且表面有光泽,具有优良的导电性、导热性和延展性。作为一种贵金属,金具有良好的物理化学性质。金的化学稳定性极高,与大部分物质都不发生化学反应,只溶于王水、氰化钠或氢化钾溶液中,不溶于酸。金具有极强的耐腐蚀能力和抗变色能力,是其它金属所难以媲美的。尽管金单质物理化学性能优异,但由于其硬度低,耐磨性差,实际使用中经常添加其它元素以提高性能。在纯金中加入铜、钴、镍等元素可以保证金原有性能的同时提升2~3倍的硬度和耐磨性;因此金及其合金在电镀领域具有广泛的应用价值。
18K玫瑰金(金铜合金)镀层有很好的粉红色外观,颜色鲜亮尊贵,被广泛用于装饰品、艺术品、首饰的制作当中。传统的18K玫瑰金镀金工艺通常采用氰化物镀金工艺,虽然其镀液稳定,但是氰化物毒性极大,在生产和使用过程中都需要采取严格的安全措施。
无氰镀金液安全环保,有望替换含氰镀金液。现有的无氰镀金工艺相对于氰化物镀金主要存在以下问题:首先现有的大多无氰络合剂稳定性不如氰化物络合剂,比如亚硫酸根离子容易在空气中氧化为硫酸根离子、铵根离子容易挥发、硫代硫酸根容易分解等,因此无氰镀金液的稳定性往往比氰化物的稳定性差;其次是镀层性能差,大多数无氰络合剂和金离子形成的配位键没有氰化物络合剂强,这导致电镀时的电化学极化作用较弱,在一定程度上使无氰镀金镀层结晶没有氰化物镀层结晶细致、致密;再者无氰镀金液配制复杂且易分解,使得镀液寿命降低,导致镀液的维护成本比氰化物镀液高,影响无氰镀金液的应用。有些无氰镀金液尽管引入了新型的络合剂代替氰化物络合剂,但新型络合剂同样存在环保问题,且成本高,不适合工业化推广。
发明内容
本发明的目的是为了克服现有技术存在的无氰镀金液成本高,稳定性差,难以得到高品质镀层的问题,提供一种无氰电镀18K玫瑰金液及其制备方法和应用、18K玫瑰金镀层的制备方法。
为了实现上述目的,本发明的第一方面提供了一种无氰电镀18K玫瑰金液,其中,所述玫瑰金液包括40-60g/L的亚硫酸盐、以金元素计10-15g/L的亚硫酸金钠、15-25g/L的硫酸钠、15-30g/L的磷酸盐、6-15g/L的五水硫酸铜、6-15g/L的EDTA-2钠、5-12mL/L的多乙烯多胺、0.1-0.3mL/L的2-乙基己基硫酸酯钠盐、0.05-0.1g/L含硫有机化合物、0.1-1.7g/L的光亮剂;其中,所述光亮剂选自硫酸钴和/或硫酸铟。
本发明第二方面提供了一种本发明第一方面所述的玫瑰金液的制备方法,其中,所述方法包括以下步骤:
(1)将亚硫酸盐、硫酸钠、磷酸盐、EDTA-2钠、多乙烯多胺溶解在水中,得到第一混合液;
(2)将五水硫酸铜和光亮剂溶解在水中,得到第二混合液;
(3)将所述第二混合液加入至所述第一混合液中,得到第三混合液;
(4)将亚硫酸金钠加入至第三混合液中,得到第四混合液;
(5)将2-乙基己基硫酸酯钠盐和含硫有机化合物加入至第四混合液中,得到第五混合液;
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