[发明专利]一种带孔中空结构组件的加工方法

权利要求书

1.一种带孔中空结构组件的加工方法，所述带孔中空结构组件的内部设有空腔，且所述带孔中空结构组件上设有一个或两个连通所述空腔内部的通孔，其特征在于，包括如下步骤：

步骤一：加工两件对合以后与所述带孔中空结构组件结构相同的半坯件；所述带孔中空结构组件为钛合金材质；所述半坯件上设有凹槽和半孔，两件所述半坯件对合以后，两件所述半坯件上的凹槽合成所述空腔，两件所述半坯件上的半孔合成所述通孔；

步骤二：将两件所述半坯件对合，对合后的两件所述半坯件形成所述空腔和所述通孔；将两件所述半坯件对合过程中需要进行周向定位，周向定位方法为：两件所述半坯件对合，向所述通孔内插入插销，完成周向定位；所述插销的直径略小于所述通孔的内径，所述插销与所述通孔的配合间隙小于陶瓷丸直径；所述插销与所述带孔中空结构组件材质不同；

步骤三：对两件所述半坯件对合的缝隙处进行封焊，并将陶瓷丸填入所述空腔，直至填满；陶瓷丸填入所述空腔过程为：首先利用插销插入对合后半坯件上的一个通孔上，并预留一个通孔用于陶瓷丸填入，直至填满；再推入插销，直至插销贯穿至另一侧的通孔；

步骤四：空腔抽真空，并封焊所述通孔；

步骤五：对半坯件进行热等静压，使两件半坯件在高温下扩散连接，完成所述带孔中空结构组件的加工。

2.根据权利要求1所述的一种带孔中空结构组件的加工方法，其特征在于，步骤四中所述空腔抽真空以后的气压不高于1.6×10^-4Pa。

3.根据权利要求1所述的一种带孔中空结构组件的加工方法，其特征在于，步骤五中高温扩散连接的步骤为：将对合后的半坯件放于热等静压设备中，升温至920℃，对两件半坯件相向加压至130MPa，保温保压2.5h，降温至300℃以下出炉，完成所述带孔中空结构组件的加工。