[发明专利]半导体封装装置及其制造方法在审
| 申请号： | 202111232770.5 | 申请日： | 2021-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN114050143A | 公开（公告）日： | 2022-02-15 |
| 发明（设计）人： | 呂文隆 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京植德律师事务所 11780 | 代理人： | 唐华东 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 装置 及其 制造 方法 | ||
1.一种半导体封装装置，包括：
第一重布线层；
第一结构，设置于所述第一重布线层下方，其中，所述第一结构具有开孔以暴露所述第一重布线层的部分；
第一导电垫，设置于所述第一重布线层下表面；
第二导电垫，设置于所述第一结构下表面；以及
第一打线，电连接所述第一导电垫和所述第二导电垫。
2.根据权利要求1所述的半导体封装装置，其中，所述第一结构为基板。
3.根据权利要求2所述的半导体封装装置，其中，所述基板中含有玻璃纤维。
4.根据权利要求1所述的半导体封装装置，其中，所述第一结构为第二重布线层。
5.根据权利要求1所述的半导体封装装置，还包括：
粘合层，设置于所述第一重布线层和所述第一结构之间。
6.根据权利要求5所述的半导体封装装置，其中，所述粘合层内缩于所述第一结构内。
7.根据权利要求1所述的半导体封装装置，还包括：
保护层，在所述第一结构下方包覆所述第一结构、所述开孔和所述第一打线。
8.根据权利要求7所述的半导体封装装置，还包括：
第三导电垫，设置于所述保护层下表面，
第二打线，电连接所述第一导电垫和所述第三导电垫；以及
第三打线，电连接所述第二导电垫和所述第三导电垫。
9.根据权利要求1所述的半导体封装装置，还包括：
焊球，设置于所述第三导电垫下表面。
10.根据权利要求1所述的半导体封装装置，还包括：
第二结构，设置于所述第一重布线上方，其中，所述第二结构具有开孔以暴露所述第一重布线层的部分；
第四导电垫，设置于所述第一重布线层上表面；
第五导电垫，设置于所述第二结构上表面；以及
第四打线，电连接所述第四导电垫和所述第五导电垫。
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