[发明专利]无背光监测的TO-CanLD组件及其制备方法

说明书

本发明涉及激光技术领域，且公开了无背光监测的TO‑CanLD组件，包括TO基座，所述TO基座的内部固定连接有引脚，TO基座的顶部固定连接有探测芯片垫块，探测芯片垫块的顶部固定连接有背光探测器，背光探测器和引脚之间连接有键合金丝。通过分水腔对热沉的外表面进行降温，且因为第二连接孔的孔径小于第一连接孔的孔径，从而限制分水腔内部水流的流速，保证冷却的效果，通过将第三连接孔设置在排水槽和过渡腔的顶部，从而保证水流的稳定性。同时导引腔位于半导体制冷片区域，半导体制冷片进一步保证制冷水的温度，有效保证降温效果，保证该装置在高温环境下的工作稳定性，提高对温度环境的抗性。

技术领域

本发明涉及激光技术领域，具体为无背光监测的TO-CanLD组件及其制备方法。

背景技术

TO-CanLD封装半导体激光器具有体积小，能耗低，寿命长的使用特点，广泛应用于光纤通信和光纤传感，TO-CanLD封装半导体激光器理论使用过程中，无须制冷，但是在实际使用过程中，往往由于外部因素或者其他限制情况，导致在使用过程中，温漂系数增高，导致稳定性降低，影响实际使用效用，针对特殊过热情况下使用抗性差，且现有TO-CanLD封装半导体激光器制备工艺复杂，引脚安装过程中，均通过键合金丝连接，增加成本，同时通过银胶进行固定PD芯片，增加脱落风险，影响激光器产品的质量稳定性。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了无背光监测的TO-CanLD组件及其制备方法，具备在高温环境下的工作的抗性，有效保证半导体激光器的温度稳定性，提高适应范围，且安装工艺简单，制备过程中减少金丝的使用，节约成本，同时通过焊接固定，增加激光器产品的质量稳定性的优点。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：无背光监测的TO-CanLD组件，包括包括TO基座、引脚、引脚定位块、绝缘套、探测芯片垫块、背光探测器、键合金丝、热沉、散热层、后盖层、进水腔、导引腔、分水腔、第一连接孔、第二连接孔、过渡腔、排水槽、第三连接孔、出水腔、半导体激光器、光束整形系统、透镜光学系统、半导体制冷片、热敏电阻、TO管帽。

上述各结构的位置及连接关系如下：

所述TO基座的内部固定连接有引脚，TO基座的顶部固定连接有探测芯片垫块，探测芯片垫块的顶部固定连接有背光探测器，背光探测器和引脚之间连接有键合金丝，TO基座的顶部固定连接有热沉，热沉的外部固定连接有半导体激光器，热沉的顶部固定连接有光束整形系统，热沉的外部固定连接有半导体制冷片，热沉的外部底侧固定连接有热敏电阻，TO基座的顶部固定连接有TO管帽，TO基座的顶部轴心设置有透镜光学系统。

优选的，所述引脚和TO基座之间设置有绝缘套，TO基座开设有适配连接孔，绝缘套连接在连接孔内，引脚连接在绝缘套内，引脚顶部高于TO基座的顶面，引脚的顶部固定连接有引脚定位块。

优选的，所述引脚设置有三组，其中一组引脚设置的引脚定位块和探测芯片垫块固定连接，且其引脚和背光探测器电连接，另外两组引脚通过键合金丝和背光探测器电连接。

优选的，所述热沉包括散热层和后盖层，散热层的内部开设有进水腔、导引腔、分水腔、第一连接孔、第二连接孔、过渡腔、排水槽、第三连接孔和出水腔，进水腔和导引腔连通，第一连接孔连通导引腔和分水腔，第二连接孔连通分水腔和过渡腔，第三连接孔连通过渡腔和排水槽，排水槽和出水腔相互连通。

优选的，所述进水腔、导引腔、分水腔、第一连接孔、第二连接孔、过渡腔和第三连接孔均设置有两组，每组连接方式相同，对称开设在排水槽的两侧，第三连接孔开设在排水槽和过渡腔的顶侧。

优选的，每组所述分水腔设置有若干个，若干个分水腔均匀设置在导引腔和过渡腔之间，每个分水腔均通过第一连接孔和第二连接孔与两端连通，且第二连接孔的孔径小于第一连接孔的孔径。

优选的，所述背光探测器、半导体激光器、光束整形系统和透镜光学系统均处于TO管帽的圆心轴线上。