[发明专利]半导体封装装置及其制造方法

说明书

本公开涉及半导体封装装置及其制造方法。该半导体封装装置包括：一种半导体封装装置，包括：电子元件；封装层，包覆电子元件；第一导电层，设置于封装层上，并电连接电子元件，第一导电层能够用于感测外界物体靠近或触碰。

技术领域

本公开涉及半导体封装技术领域，具体涉及半导体封装装置及其制造方法。

背景技术

现行触控传感器(Touch Sensor)系制作于印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)上，体积相对较大，随着未来产品加入越来越多的功能，其不利于微小化。

发明内容

第一方面，本公开提供了一种半导体封装装置，包括：

电子元件；

封装层，包覆所述电子元件；

第一导电层，设置于所述封装层上，并电连接所述电子元件，所述第一导电层能够用于感测外界物体靠近或触碰。

在一些可选的实施方式中，所述第一导电层，具有第一感测区和第二感测区，其中，所述第一感测区与所述第二感测区之间绝缘。

在一些可选的实施方式中，所述第一导电层的线路图形为对称几何对称图形。

在一些可选的实施方式中，所述第一感测区和所述第二感测区以所述第一导电层的几何中心对称设置。

在一些可选的实施方式中，所述第一感测区能够根据与外界物体的相对距离对应产生第一信号，并发送所述第一信号至所述电子元件。

在一些可选的实施方式中，所述第二感测区能够根据与外界物体的相对距离对应产生第二信号，并发送所述第二信号至所述电子元件。

在一些可选的实施方式中，所述装置还包括：

第二导电层，设置于所述第一导电层上，与所述第一导电层绝缘，并电连接所述电子元件，所述第二导电层能够用于感测外界物体靠近或触碰。

在一些可选的实施方式中，所述第一导电层能够用于感测外界物体在第一方向的相对运动。

在一些可选的实施方式中，所述第二导电层能够用于感测外界物体在第二方向的相对运动，所述第二方向与所述第一方向不同。

在一些可选的实施方式中，所述电子元件能够根据所述第一导电层和所述第二导电层分别与外界物体的相对距离，确定外界物体与所述装置的距离。

在一些可选的实施方式中，所述电子元件能够根据外界物体与所述装置的距离确定外界物体对所述装置的动作是否为误操作。

第二方面，本公开提供了一种半导体封装装置的制造方法，包括：

提供线路层，所述线路层上设置有电子元件；

模封以形成封装层，所述封装层包覆所述电子元件；

在所述封装材上设置第一导电层，所述第一导电层通过线路层电连接所述电子元件，所述第一导电层能够用于感测外界物体靠近或触碰。

在一些可选的实施方式中，所述方法还包括：

在所述第一导电层上设置第二导电层，所述第二导电层与所述第一导电层绝缘，并电连接所述电子元件，所述第二导电层能够用于感测外界物体靠近或触碰。

在本公开提供的半导体封装装置及其制造方法，通过设计半导体封装装置包括：电子元件；封装层，包覆电子元件；第一导电层，设置于封装层上，并电连接电子元件；通过在封装层上设置第一导电层，第一导电层能够用于感测外界物体靠近或触碰，实现了在封装层上设置触控传感器，进而减小了触控传感器对PCB板的占用，可减小产品体积。

附图说明