[发明专利]环氧树脂复合Sn-Ag-Cu无铅焊膏

权利要求书

1.一种环氧树脂复合Sn-Ag-Cu无铅焊膏，其特征在于：

其组成按质量百分数配比为3%～7%的环氧树脂、固化剂、促进剂组成的混合物以及0.005%～0.01%的纳米Ga₂O₃与CeO₂组成的混合物，余量为市售Sn-Ag-Cu焊膏；

上述环氧树脂、固化剂及促进剂组成的混合物中，各组分占该混合物质量百分数配比为环氧树脂︰固化剂︰促进剂 = 100:70～90:3～10；

上述环氧树脂为E44型双酚A、E51型双酚A其中的任意一种或两种的任意比例组合；

上述固化剂为甲基四氢苯酐、顺丁烯二酸酐、邻苯二甲酸酐其中的任意一种或任意两种或三种的任意比例组合；

上述促进剂为2, 4, 6—三(二甲胺基甲基)苯酚、邻苯二酚、间苯二酚其中的任意一种或任意两种或三种及以上的任意比例组合；

上述纳米Ga₂O₃与CeO₂混合物由40%纳米Ga₂O₃粉末与60%纳米CeO₂粉末组成；

所述市售Sn-Ag-Cu焊膏，其中Sn-Ag-Cu合金粉末占市售Sn-Ag-Cu焊膏按质量百分比的85%～95%，余量为市售助焊剂；

所述的Sn-Ag-Cu合金粉末中，按质量百分比，Ag元素占合金粉末的2.8%～3.5%，Cu占0.4%～0.8%，余量为Sn；合金粉末颗粒直径为20μm～75μm。

2.根据权利要求1所述的环氧树脂复合Sn-Ag-Cu无铅焊膏，其特征在于：

上述市售Sn-Ag-Cu焊膏为EcoAPP-X1。

3.根据权利要求2所述的环氧树脂复合Sn-Ag-Cu无铅焊膏，其特征在于：

上述市售助焊剂为ECO Flux 823。