[发明专利]一种发动机进气机匣框架及其焊接方法在审

专利信息
申请号: 202111234954.5 申请日: 2021-10-22
公开(公告)号: CN113864055A 公开(公告)日: 2021-12-31
发明(设计)人: 姜大成;刚铁;郑海亮;王雅谋;张成凯;高山 申请(专利权)人: 中国航发沈阳发动机研究所
主分类号: F02C7/04 分类号: F02C7/04;B23K15/00;B23K15/06
代理公司: 北京航信高科知识产权代理事务所(普通合伙) 11526 代理人: 郭鹏鹏
地址: 110015 *** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 一种 发动机 进气机匣 框架 及其 焊接 方法
【权利要求书】:

1.一种发动机进气机匣框架,其特征在于,包括:

进气机匣(1),其上具有多个沿周向分布的限位孔;

支板内环(2),在所述进气机匣(1)内设置,其外周具有多个沿周向分布的限位槽,一端端面具有多个开口;每个所述开口对应与一个所述限位槽连通;

多个支板(3),在所述进气机匣(1)、所述支板内环(2)之间沿周向分布;每个所述支板(3)的上缘对应插入一个所述限位孔中,下缘对应通过一个所述开口卡入相应的限位槽中。

2.根据权利要求1所述的发动机进气机匣框架,其特征在于,

每个所述支板(3)的上缘具有上缘板;每个所述上缘板对应插入一个所述限位孔中;

每个所述支板(3)的上缘具有下缘板;每个所述下缘板对应通过一个所述开口卡入相应的限位槽中;

各个所述上缘板与对应的限位孔间,以及各个下缘板与对应的限位槽间,同时以气压扩散焊进行连接。

3.根据权利要求2所述的发动机进气机匣框架,其特征在于,

所述各个所述上缘板与对应的限位孔间,以及各个下缘板与对应的限位槽间小过盈状态配合。

4.根据权利要求2所述的发动机进气机匣框架,其特征在于,

所述各个所述上缘板与对应的限位孔间,以及各个所述下缘板与对应的限位槽间具有凸出的真空电子束焊连接部位;

各处真空电子束焊连接部位间以真空电子束焊进行连接;

各处真空电子束焊连接部位,在各个所述上缘板与对应的限位孔间,以及各个下缘板与对应的限位槽间气压扩散焊连接后,清除。

5.一种发动机进气机匣框架焊接方法,其特征在于,包括:

将各个支板(3)的上缘板插入到进气机匣(1)上对应的限位孔中,下缘板通过对应的开口卡入到支板内环(2)上相应的限位槽中;

对各个上缘板与对应的限位孔间,以及各个下缘板与对应的限位槽间各处真空电子束焊连接部位以真空电子束焊进行连接;

将各个支板(3)、进气机匣(1)、支板内环(2)置于气压扩散焊炉中,同时对各个上缘板与对应的限位孔间,以及各个下缘板与对应的限位槽间进行气压扩散焊连接;

清除各处真空电子束焊连接部位。

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