[发明专利]无氰亚硫酸盐体系电镀金液及其应用在审
| 申请号： | 202111235152.6 | 申请日： | 2021-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN113862736A | 公开（公告）日： | 2021-12-31 |
| 发明（设计）人： | 黄丽娜 | 申请（专利权）人： | 深圳市潮尊珠宝首饰有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/48 | 分类号： | C25D3/48;C25D5/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 亚硫酸盐 体系 镀金 及其 应用 | ||
1.一种无氰亚硫酸盐体系电镀金液，由包括如下浓度的原料组成：亚硫酸金盐(以金元素计)10-30g/L、亚硫酸碱金属盐50-250g/L、辅助络合剂130-280g/L、导电盐50-120g/L、复合添加剂0.08-1g/L和有机胺5-20mL/L；
所述复合添加剂包括有机添加剂和无机添加剂，其中所述有机添加剂和无机添加剂的浓度比为(7-13):1；
所述有机添加剂中至少含有醇类添加剂；
所述无机添加剂中至少含有锑、铈、铜、碲、铋中任意一种离子。
2.根据权利要求1所述的一种无氰亚硫酸盐体系电镀金液，其特征在于：所述有机添加剂中的醇类添加剂为聚乙二醇、甘露醇中的一种或多种。
3.根据权利要求2所述的一种无氰亚硫酸盐体系电镀金液，其特征在于：所述聚乙二醇的重均分子量不超过1000。
4.根据权利要求1所述的一种无氰亚硫酸盐体系电镀金液，其特征在于：所述有机添加剂中还包括含有如下结构的化合物：
；
其中，取代基R1-6中至少有一个羧基和一个硝基；
所述化合物的浓度为0.3-0.5g/L。
5.根据权利要求1所述的一种无氰亚硫酸盐体系电镀金液，其特征在于：所述有机添加剂中还包括聚乙烯亚胺及其衍生物，所述聚乙烯亚胺及其衍生物的浓度为0.01-0.1g/L。
6.根据权利要求5所述的一种无氰亚硫酸盐体系电镀金液，其特征在于：所述聚乙烯亚胺的重均分子量为300-1800。
7.根据权利要求1所述的一种无氰亚硫酸盐体系电镀金液，其特征在于：所述无机添加剂选自硫酸铈、硫酸铜、二氧化碲、柠檬酸铋、柠檬酸铋钾、硝酸氧铋和酒石酸锑钾中的一种或多种。
8.根据权利要求1所述的一种无氰亚硫酸盐体系电镀金液，其特征在于：所述有机胺为乙二胺化合物、丙二胺、丁二胺、二乙烯三胺、三乙烯二胺和四乙烯五胺中的至少一种。
9.一种无氰亚硫酸盐体系电镀金液的应用，其特征在于：按照如下步骤进行：
调节权利要求1-8中任意一种无氰亚硫酸盐体系电镀金镀液的pH值至7.5-9.5；用直流电源恒电流方式得到电镀金层。
10.根据权利要求9所述的一种无氰亚硫酸盐体系电镀金液的应用，其特征在于：所述直流电源恒电流方式的平均电流密度为 0.5A/dm2-2A/dm2。
11.根据权利要求9所述的一种无氰亚硫酸盐体系电镀金液的应用，其特征在于：所述直流电源恒电流方式的电镀温度为 35℃-55℃。
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