[发明专利]接合结构在审

专利信息
申请号: 202111237435.4 申请日: 2017-03-22
公开(公告)号: CN113828920A 公开(公告)日: 2021-12-24
发明(设计)人: 川本笃宽;藤原润司 申请(专利权)人: 松下知识产权经营株式会社
主分类号: B23K26/21 分类号: B23K26/21;B23K33/00;F16B5/08
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 刘文海
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 接合 结构
【权利要求书】:

1.一种接合结构,其特征在于,具备:

第一同种系金属材;

第二同种系金属材,其能够与所述第一同种系金属材相互焊接;以及

异种材,其设有贯通部,夹持在所述第一同种系金属材与所述第二同种系金属材之间,所述异种材与第一同种系金属材及第二同种系金属材难以焊接,

在激光朝向所述贯通部照射的照射区域中的板厚方向上,在位于被照射所述激光的一侧的所述第一同种系金属材的照射区域中的板厚方向上的所述第一同种系金属材与所述第二同种系金属材之间存在间隙即焊接前的第一间隙的状态下,从所述第一同种系金属材侧照射激光,所述第一同种系金属材与所述第二同种系金属材经由所述贯通部相互熔融结合而将所述异种材压缩固定,由此所述异种材与所述第一同种系金属材及第二同种系金属材被固定,所述第一间隙的厚度与所述第一同种系金属材的板厚对应,

所述照射区域中的所述第一间隙为所述照射区域中的所述第一同种系金属材的厚度的6%以上且38%以下。

2.根据权利要求1所述的接合结构,其中,

所述照射区域中的所述板厚方向上的所述异种材的厚度与所述第一同种系金属材的板厚对应的所述第一间隙相等。

3.根据权利要求1或2所述的接合结构,其中,

激光从板厚方向照射的所述照射区域比所述贯通部小规定的第二间隙,且所述异种材为树脂材料,

所述异种材流动而紧贴于所述第一同种系金属材与所述第二同种系金属材相互熔融接合而成的焊接部的外缘。

4.根据权利要求1所述的接合结构,其中,

在所述异种材的所述贯通部配置有能够与所述第一同种系金属材及所述第二同种系金属材焊接的材料的间隔件。

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