[发明专利]声学排水结构和电子设备

权利要求书

1.一种声学排水结构，其特征在于，所述声学排水结构包括：

壳体，所述壳体设有容腔和与所述容腔连通的第一拾音孔和发声孔；和

声学组件，所述声学组件包括设于所述容腔内的拾音模块和发声单元，所述拾音模块包括拾音单元、连接件以及透气防水膜，所述透气防水膜设于所述容腔的腔壁，所述连接件连接所述透气防水膜和所述拾音单元，所述连接件设有第二拾音孔，所述透气防水膜遮盖所述第一拾音孔和所述第二拾音孔，所述透气防水膜、所述第二拾音孔的孔壁以及所述拾音单元围合形成拾音腔；所述连接件设有连通所述拾音腔和所述容腔的导气通道，以使所述发声单元驱动所述透气防水膜振动；所述发声单元对应所述发声孔设置，所述发声单元远离所述发声孔的一端设有泄声孔，所述泄声孔与所述容腔连通。

2.如权利要求1所述的声学排水结构，其特征在于，所述导气通道管贯穿所述连接件的外壁和所述第二拾音孔的孔壁。

3.如权利要求1所述的声学排水结构，其特征在于，所述导气通道包括设于所述连接件的至少两个导气支路，至少两个所述导气支路连通所述拾音腔和所述容腔。

4.如权利要求3所述的声学排水结构，其特征在于，各所述导气支路间隔设置，每一所述导气支路连通所述拾音腔和所述容腔。

5.如权利要求3所述的声学排水结构，其特征在于，至少两个所述导气支路相互连通；

且/或，所述导气通道还包括至少一个连通支路，每一所述连通支路连通两个所述导气支路。

6.如权利要求1所述的声学排水结构，其特征在于，所述导气通道包括设于所述连接件的两个导气支路；

两个所述导气支路对称设于所述第二拾音孔的相对两侧，每一所述导气支路连通所述拾音腔和所述容腔。

7.如权利要求1所述的声学排水结构，其特征在于，所述导气通道包括设于所述连接件的多个导气支路；

多个所述导气支路环绕所述第二拾音孔设置，每一所述导气支路连通所述拾音腔和所述容腔。

8.如权利要求1至7中任一项所述的声学排水结构，其特征在于，所述连接件包括粘胶层和支撑层；

所述粘胶层粘接所述支撑层和所述透气防水膜，所述拾音单元设于所述支撑层背向所述粘胶层的一侧，所述粘胶层设有第一通孔，所述支撑层设第二通孔，所述第一通孔与所述第二通孔连通形成所述第二拾音孔；

所述导气通道设于所述粘胶层和/或所述支撑层。

9.如权利要求1至7中任一项所述的声学排水结构，其特征在于，所述声学排水结构具有所述透气防水膜振动时的排水状态；

在所述排水状态时，所述发声单元的发声频率大于等于30HZ且小于等于100HZ。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1至9中任一项所述的声学排水结构。

11.如权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：

滤波模块，所述滤波模块与所述声学排水结构的拾音单元电连接，并用于削减所述拾音单元采集到的噪音；和

通信模块，所述通信模块与所述滤波模块电连接，并用于处理音频信号。