[发明专利]一种全自动引线键合机的BTO智能校正装置及方法

权利要求书

1.一种全自动引线键合机的BTO智能校正装置，所述全自动引线键合机包括用于承载芯片工件的工作台、设有劈刀的键合头和成像光学系统，其特征在于：所述BTO智能校正装置包括有：

基础标记点，设置在工作台上，用于被成像光学系统对准识别，作为平面坐标系的原点；

探测器，设置在工作台上距离基础标记点理论BTO位置处，用于探测其与劈刀的距离并在劈刀移动至探测器上方邻近位置时感应产生电信号；

差值校正系统，用于预先存储劈刀被探测器感应时的理论位置坐标，计算由成像光学系统获得的劈刀被探测器感应时的实际位置坐标与理论位置坐标之间的差值，得到BTO偏差值，并对劈刀与成像光学系统之间的BTO参数进行补差校正；所述理论位置坐标包括探测器边缘点与基础标记点之间的第一坐标距离以及理论状态下劈刀被感应位置与探测器边缘点之间的第二坐标距离。

2.根据权利要求1所述的全自动引线键合机的BTO智能校正装置，其特征在于：所述探测器采用CMOS或CCD芯片。

3.根据权利要求1所述的全自动引线键合机的BTO智能校正装置，其特征在于：所述探测器上覆盖有保护玻璃片。

4.一种全自动引线键合机的BTO智能校正方法，所述全自动引线键合机包括用于承载芯片工件的工作台、设有劈刀的键合头和成像光学系统，BTO智能校正方法包括如下步骤：

在工作台上预设基础标记点和探测器，其中，所述探测器设置在距离基础标记点理论BTO位置处，用于探测其与劈刀的距离并在劈刀移动至探测器上方邻近位置时感应产生电信号；

以基础标记点为原点建立平面坐标系；

在差值校正系统内预先存储劈刀被探测器感应时的理论位置坐标；所述理论位置坐标包括探测器边缘点与基础标记点之间的第一坐标距离以及理论状态下劈刀被感应位置与探测器边缘点之间的第二坐标距离；

将成像光学系统对准基础标记点并识别获取劈刀被探测器感应时的实际位置坐标；

差值校正系统计算实际位置坐标与理论位置坐标之间的差值，得到BTO偏差值；

利用BTO偏差值对劈刀与成像光学系统之间的BTO参数进行补差校正。

5.根据权利要求4所述的全自动引线键合机的BTO智能校正方法，其特征在于：差值校正系统计算实际位置坐标与理论位置坐标之间的差值的步骤为：

计算实际位置坐标与第一坐标距离的差值，得到劈刀实际被感应位置与探测器边缘点之间的实际坐标距离；

计算上述实际坐标距离与第二坐标距离的差值，得到BTO偏差值。

6.根据权利要求4或5所述的全自动引线键合机的BTO智能校正方法，其特征在于：所述探测器边缘点采用最靠近基础标记点的一点。

7.根据权利要求4所述的全自动引线键合机的BTO智能校正方法，其特征在于：所述探测器采用CMOS或CCD芯片。

8.根据权利要求4所述的全自动引线键合机的BTO智能校正方法，其特征在于：所述探测器上覆盖有保护玻璃片。