[发明专利]一种用于生产集成电路引线框架的蚀刻设备

权利要求书

1.一种用于生产集成电路引线框架的蚀刻设备，包括支撑座(1)，其特征在于，所述支撑座(1)的顶部固定安装有蚀刻池(2)，所述蚀刻池(2)用于存放蚀刻液供蚀刻使用，所述蚀刻池(2)的上方设有多个壳体(7)，多个所述壳体(7)的顶部共同设有水平传动机构，所述水平传动机构用于带动壳体(7)进行水平传动,所述壳体(7)的底部通过弹性支撑机构固定连接有两个蚀刻板(14)，所述弹性支撑机构用于提供维持两个蚀刻板(14)张开的弹性趋势力，所述蚀刻板(14)的侧面开设有放置槽(16)，所述蚀刻板(14)的侧面呈线性开设有多个蚀刻孔(15)，所述壳体(7)的两侧均设有引导机构，所述引导机构用于对壳体(7)的移动路径进行引导，所述蚀刻池(2)的顶部设有刮液机构，所述刮液机构用于将蚀刻板(14)表面附着的蚀刻液进行刮动，所述蚀刻池(2)的右侧设有清洗机构，所述清洗机构用于将刮动后的蚀刻板(14)表面进行清洗。

2.根据权利要求1所述的一种用于生产集成电路引线框架的蚀刻设备，其特征在于，所述水平传动机构包括驱动齿轮(20)和从动齿轮(21)，所述驱动齿轮(20)和从动齿轮(21)的表面共同传动连接有同步带(22)，所述同步带(22)的表面等距固定连接有多个气弹簧(19)，所述气弹簧(19)的伸缩端与壳体(7)固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种用于生产集成电路引线框架的蚀刻设备，其特征在于，所述弹性支撑机构包括空腔(701)，所述空腔(701)对称开设在壳体(7)的底部，所述空腔(701)的内壁之间固定连接有矩形块(8)，所述矩形块(8)的表面滑动连接有滑动板(9)，所述滑动板(9)的侧面与空腔(701)的内壁之间固定连接有第一弹簧(10)，所述第一弹簧(10)套设在矩形块(8)的表面上，所述滑动板(9)的下端延伸至壳体(7)外部后与蚀刻板(14)的顶部固定连接。

4.根据权利要求3所述的一种用于生产集成电路引线框架的蚀刻设备，其特征在于，所述引导机构包括第一支撑块(3)、滑动柱(11)和固定柱(12)，所述第一支撑块(3)对称固定安装在蚀刻池(2)顶部的边沿处，两个所述第一支撑块(3)的顶部共同固定连接有引导轨(4)，所述引导轨(4)的侧面依次设有第一引导面(401)、第二引导面(402)和第三引导面(403)，所述引导轨(4)的顶部固定连接有两个第二支撑块(5)，两个所述第二支撑块(5)顶部共同固定连接有轨道(6)，所述轨道(6)的侧面依次开设有相连通的第一导槽(601)、第二导槽(602)、第三导槽(603)、第四导槽(604)和第五导槽(605)，所述滑动柱(11)对称固定连接在壳体(7)面向轨道(6)的两侧，所述滑动柱(11)的一端插设进第一导槽(601)内，所述固定柱(12)固定安装在滑动板(9)面向引导轨(4)的一侧，所述固定柱(12)的端部转动安装有滚珠(13)，所述滚珠(13)的侧面与引导轨(4)的侧面相接触。

5.根据权利要求1所述的一种用于生产集成电路引线框架的蚀刻设备，其特征在于，所述刮液机构包括第一刮板(23)、滑轮(17)和两个长块(37)，所述第一刮板(23)对称固定安装在蚀刻池(2)的顶部，所述第一刮板(23)的刮动侧与蚀刻板(14)侧面相接触，所述第一刮板(23)的顶部固定安装有两个第一滑杆(32)，两个所述第一滑杆(32)的表面共同滑动连接有移动板(34)，所述第一滑杆(32)远离蚀刻板(14)的一端与移动板(34)之间固定连接有第三弹簧(33)，所述第三弹簧(33)套设在第一滑杆(32)的表面，所述移动板(34)的侧面对称开设有倾斜面，所述移动板(34)的底部固定安装有刮刀(35)，所述滑轮(17)对称固定安装在蚀刻板(14)的表面，所述滑轮(17)的侧面与移动板(34)的侧面相接触，两个所述第一刮板(23)的侧面共同固定连接有第二刮板(36)，所述第二刮板(36)的刮动侧与蚀刻板(14)的侧面相接触，两个所述长块(37)固定安装在靠近第二刮板(36)一侧的蚀刻池(2)顶部，两个所述长块(37)的顶部共同转动连接有多个吸收卷(38)。