[发明专利]一种宽带高平坦度微带耦合器设计方法

权利要求书

1.一种宽带高平坦度微带耦合器设计方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、在低频段通过电阻耦合支节实现相对平坦的带宽耦合效果，通过设计电阻耦合支节的电阻值实现需要的耦合量；

S2、在高频段通过电阻耦合与耦合线支节相结合，改善频率高端的耦合效果，使得高端耦合在宽的频带内实现高平坦耦合效果；

电阻耦合为竖直结构，垂直于微带线，耦合线支节为水平结构，平行于微带线，电阻耦合与耦合线支节之间的角度为90°。

2.根据权利要求1所述的宽带高平坦度微带耦合器设计方法，其特征在于，所述电阻耦合支节和耦合线支节可进行小型化弯折，减小面积。

3.根据权利要求1所述的宽带高平坦度微带耦合器设计方法，其特征在于，所述电阻耦合支节可设置在耦合线支节前、耦合线支节后或多阶耦合线支节之间。

4.根据权利要求1所述的宽带高平坦度微带耦合器设计方法，其特征在于，所述耦合线支节和电阻耦合支节的数量可根据实际性能需要调整。

5.根据权利要求1所述的宽带高平坦度微带耦合器设计方法，其特征在于，所述耦合器加工工艺包括薄膜工艺、微波印制工艺和共烧陶瓷工艺。

6.根据权利要求1所述的宽带高平坦度微带耦合器设计方法，其特征在于，所述耦合线支节为一级或多级。