[发明专利]上PIN针包胶机及其上PIN针包胶工艺

说明书

本发明提供一种上PIN针包胶机，包括：设备机座、多轴导轨平台、打钉机构以及包胶机构，多轴导轨平台安装于设备机座上，打钉机构与包胶机构可滑动地设于多轴导轨平台上。设备机座上设有承载支架，打钉机构以承载支架为中心对称分布。包胶机构数量为多个，多个包胶机分布于承载支架四周。本发明还提供一种上PIN针包胶工艺，通过上述的上PIN针包胶机进行上PIN针及包胶，步骤如下：将多层PCB板叠加后放置在承载支架上；使用打钉机构对多层PCB板进行钻孔并上PIN针；使用包胶机构对多层PCB板的边缘进行包胶。本发明的一种上PIN针包胶机及其上PIN针包胶工艺，以实现PCB板自动化打钉和包胶，提高生产效率。

技术领域

本发明涉及包胶机技术领域，特别是涉及一种上PIN针包胶机及其上PIN针包胶工艺。

背景技术

PCB，为印制电路板，又称印刷线路板，是电子工业的重要部件之一，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气相互连接的载体。在PCB板的加工过程中，需要将多张PCB板叠放在一起进行打钉和包胶，这是为了防止多张PCB板在后续加工过程中出现错位或者散开，导致后续切割发生断刀等事故。目前，现有的打钉和包胶工艺由人工操作完成，其一般步骤包括：在板材上钻两个PIN孔，以两PIN孔定位将多层PCB板叠加在一起，然后在两个PIN孔植入PIN钉用以固定，然后为多层PCB板的四边加上胶带。但是，人工操作导致生产效率低下，而且人工打钉包胶难以稳定确保质量。

为此，如何设计一种上PIN针包胶机及其上PIN针包胶工艺，实现PCB板自动化打钉和包胶，以提高生产效率和提高打钉包胶质量，这是该领域技术人员需要解决的技术问题。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种上PIN针包胶机及其上PIN针包胶工艺，以实现PCB板自动化打钉和包胶，提高生产效率和提高打钉包胶质量。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种上PIN针包胶机，包括：设备机座、多轴导轨平台、打钉机构以及包胶机构，所述多轴导轨平台安装于所述设备机座上，所述打钉机构与所述包胶机构可滑动地设于所述多轴导轨平台上；

所述设备机座上设有承载支架，所述打钉机构以所述承载支架为中心对称分布；所述包胶机构数量为多个，多个所述包胶机分布于所述承载支架四周。

在其中一个实施例中，

所述多轴导轨平台包括x轴定位滑台以及y轴定位滑台，所述打钉机构安装于所述x轴定位滑台上；

所述打钉机构包括：固定座、送料振动盘、上PIN针组件以及钻孔组件，所述固定座固定安装于所述x轴定位滑台上，所述送料振动盘、所述上PIN针组件与所述钻孔组件设于所述固定座上，所述钻孔组件处于所述上PIN针组件正下方。

在其中一个实施例中，所述上PIN针组件包括伸缩气缸以及PIN针上料件，所述伸缩气缸安装于所述固定座上并与所述PIN针上料件连接，所述PIN针上料件通过管道与所述送料振动盘连通。

在其中一个实施例中，所述钻孔组件包括钻孔机以及安装于所述钻孔机主轴上的上PIN盘，所述钻孔机安装于所述固定座上，所述上PIN盘上开设有通孔。

在其中一个实施例中，所述包胶机构包括：基座、送胶组件以及限位切割组件，所述基座滑动设于所述多轴导轨平台上，所述送胶组件及所述限位切割组件设于所述基座上；

所述基座上设有可转动的胶带盘，所述胶带盘缠绕有胶带，所述胶带穿过所述送胶组件到达所述限位切割组件处。

在其中一个实施例中，所述送胶组件包括：引导档板、主转轮以及副转轮，所述引导档板安装于所述基座上，所述主转轮及所述副转轮可转动地压持于所述引导档板上；