[发明专利]电子封装件及其制法

权利要求书

1.一种电子封装件，其特征在于，包括：

封装基板，其具有多个主线路层；

封装模块，其设于该封装基板上且包含：

线路结构，其经由多个导电元件设于该封装基板上且具有电性连接该多个主线路层的多个辅助线路层，其中，该线路结构具有相对的第一表面与第二表面，以令该线路结构以其第二表面上的该多个导电元件设于该封装基板上，且该辅助线路层的层数用以取代该主线路层的层数配置，使该主线路层的层数少于该主线路层的原本预计层数；

电子元件，其设于该线路结构的第一表面上并电性连接该辅助线路层，其中，该线路结构延伸出该电子元件的侧面；及

包覆层，其设于该线路结构的第一表面上以封装该电子元件；以及

封装材，其形成于该封装基板与该封装模块之间以包覆该多个导电元件。

2.如权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该线路结构的垂直投影面积小于该封装基板的垂直投影面积。

3.如权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该辅助线路层的单一层能取代该主线路层的层数为2至4层。

4.如权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该封装基板包含一核心层及设于该核心层相对两侧的增层结构，且该增层结构包含多个介电层及结合该多个介电层的该多个主线路层。

5.如权利要求4所述的电子封装件，其特征在于，该封装基板的主线路层的层数为至少十层。

6.如权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该封装基板的面积至少为60*60㎜²。

7.如权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该电子元件具有多个电性连接该辅助线路层的电极垫，且各该电极垫之间的距离小于或等于60微米。

8.如权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该线路结构朝向该封装基板的一侧的辅助线路层具有多个电性接触垫，且各该电性接触垫之间的距离为200至300微米或80至150微米。

9.如权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该封装基板相对接置该封装模块的另一侧配置有多个植球垫，且各该植球垫之间的距离为500至1000微米。

10.如权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该电子封装件还包括设置于该封装基板上以供该封装模块散热的散热件。

11.一种电子封装件的制法，其特征在于，包括：

提供一包含有多个辅助线路层的线路结构与一具有多个主线路层的封装基板，该线路结构具有相对的第一表面与第二表面，且该辅助线路层的层数用以取代该主线路层的层数配置，使该主线路层的层数少于该主线路层的原本预计层数；

将电子元件设于该线路结构的第一表面上并电性连接该辅助线路层，其中，该线路结构延伸出该电子元件的侧面；

将包覆层形成于该线路结构的第一表面上以封装该电子元件，以获取一封装模块；

将该封装模块以其线路结构的第二表面经由多个导电元件设于一具有多个主线路层的封装基板上，以令该主线路层经由该多个导电元件电性连接该辅助线路层；以及

形成封装材于该封装基板上，以令该封装材包覆该多个导电元件。

12.如权利要求11所述的电子封装件的制法，其特征在于，该线路结构的垂直投影面积小于该封装基板的垂直投影面积。

13.如权利要求11所述的电子封装件的制法，其特征在于，该辅助线路层的单一层取代该主线路层的层数为2至4层。

14.如权利要求11所述的电子封装件的制法，其特征在于，该封装基板包含一核心层及设于该核心层相对两侧的增层结构，且该增层结构包含多个介电层及结合该多个介电层的该多个主线路层。