[发明专利]神经形态器件在审
申请号: | 202111240536.7 | 申请日: | 2021-10-25 |
公开(公告)号: | CN114497115A | 公开(公告)日: | 2022-05-13 |
发明(设计)人: | 山田章悟;柴田龙雄 | 申请(专利权)人: | TDK株式会社 |
主分类号: | H01L27/22 | 分类号: | H01L27/22;H01L43/08;G06N3/063 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 杨琦;黄浩 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 神经 形态 器件 | ||
1.一种神经形态器件,其具备第一元件组和第二元件组,
所述第一元件组和所述第二元件组分别包含多个磁畴壁移动元件,
所述多个磁畴壁移动元件分别具备磁畴壁移动层、铁磁性层、以及夹持于所述磁畴壁移动层和所述铁磁性层之间的非磁性层,
属于所述第一元件组的各个所述磁畴壁移动元件的所述磁畴壁移动层的长边方向上的长度比属于所述第二元件组的各个所述磁畴壁移动元件的所述磁畴壁移动层的长边方向上的长度短,
就输入了规定的脉冲时的电阻变化率而言,属于所述第一元件组的各个所述磁畴壁移动元件一方比属于所述第二元件组的各个所述磁畴壁移动元件大。
2.根据权利要求1所述的神经形态器件,其中,
所述第一元件组和所述第二元件组处于层叠结构体内,
所述层叠结构体层叠于基板上。
3.根据权利要求2所述的神经形态器件,其中,
在所述层叠结构体上,所述第二元件组处于比所述第一元件组远离所述基板的位置。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的神经形态器件,其中,
属于所述第一元件组的所述磁畴壁移动元件的数量比属于所述第二元件组的所述磁畴壁移动元件的数量多。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的神经形态器件,其中,
就使所述磁畴壁移动元件的磁畴壁移动所需的临界电流密度而言,属于所述第二元件组的各个所述磁畴壁移动元件一方比属于所述第一元件组的各个所述磁畴壁移动元件小。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的神经形态器件,其中,
从所述磁畴壁移动元件的层叠方向俯视时,所述第一元件组的任一个所述磁畴壁移动元件和所述第二元件组的任一个所述磁畴壁移动元件至少一部分重叠。
7.根据权利要求1~6中任一项所述的神经形态器件,其中,
在属于所述第二元件组的任一个所述磁畴壁移动元件的长边方向上,所述第一元件组中的任一个所述磁畴壁移动元件的两端处于所述第二元件组中的任一个所述磁畴壁移动元件的两端的内侧。
8.根据权利要求1~5中任一项所述的神经形态器件,其中,
从所述磁畴壁移动元件的层叠方向俯视时,所述第一元件组的所述磁畴壁移动元件和所述第二元件组的所述磁畴壁移动元件未重叠。
9.根据权利要求1~8中任一项所述的神经形态器件,其中,
属于所述第二元件组的所述磁畴壁移动元件的下表面的表面粗糙度比属于所述第一元件组的所述磁畴壁移动元件的下表面的表面粗糙度大。
10.根据权利要求1~9中任一项所述的神经形态器件,其中,
还具备将所述第一元件组的任一个所述磁畴壁移动元件和所述第二元件组的任一个所述磁畴壁移动元件相连的连接配线。
11.根据权利要求1~10中任一项所述的神经形态器件,其中,
所述第一元件组进行第一积和运算,所述第二元件组进行第二积和运算,
将来自属于所述第一元件组的多个磁畴壁移动元件的输出的合计向属于所述第二元件组的所述磁畴壁移动元件输入。
12.根据权利要求1~11中任一项所述的神经形态器件,其中,
向属于所述第二元件组的所述磁畴壁移动元件输入的写入脉冲的脉冲长度与向属于所述第一元件组的所述磁畴壁移动元件输入的写入脉冲的脉冲长度不同。
13.根据权利要求1~12中任一项所述的神经形态器件,其中,
向属于所述第二元件组的所述磁畴壁移动元件输入的写入脉冲的脉冲振幅与向属于所述第一元件组的所述磁畴壁移动元件输入的写入脉冲的脉冲振幅不同。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于TDK株式会社,未经TDK株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111240536.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:盘型处理装置
- 下一篇:显示驱动器、电子设备以及移动体
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的