[发明专利]印制电路板及其钻孔方法

说明书

本发明公开了印制电路板及其钻孔方法，其中，印制电路板的钻孔方法包括：获取到待钻孔板件及其目标导电层的理论位置信息；基于目标导电层的理论位置信息确定待钻孔板件的检测区域以及非检测区域；基于钻孔设备的第一灵敏度对待钻孔板件的检测区域进行钻孔，以及基于钻孔设备的第二灵敏度对待钻孔板件的非检测区域进行钻孔，得到目标通孔，并在钻孔过程中探测出目标导电层的实际位置信息，第一灵敏度大于第二灵敏度；基于目标导电层的实际位置信息确定目标通孔的控深深度，基于控深深度对目标通孔进行钻孔，以制备印制电路板。通过上述方法，本发明能够动态调整钻孔设备的灵敏度，实现对目标导电层的高精度探测，提高印制电路板的钻孔精度。

技术领域

本发明应用于印制电路板的钻孔方法的技术领域，特别是印制电路板及其钻孔方法。

背景技术

随着信息化产业的不断推动，数字信号传输的速度越来越快，频率越来越高，保证信号的完整性也越来越关键。印制电路板中的金属化孔中一段不用于信号传输的、无用的孔铜部分会增加印制电路板中信号传输的损耗。且当电路信号的频率增加到一定高度后，无用的孔铜部分多余的镀铜就相当于天线一样，产生信号辐射对周围的其他信号造成干扰，严重时将破坏信号传输的完整性。

因此通常使用背钻的加工方式尽可能将多余的镀铜用背钻的方式钻掉，从而减轻其对金属化孔板信号传输的影响。

而目前的背钻的加工方式通常采用的是预先设置一个预设背钻深度，然后根据预设背钻深度对金属化孔进行背钻加工，以将金属化孔中多于的镀铜去除。但实际生产中由于板厚不均匀计等因素，会导致根据预设背钻深度进行背钻去残桩的钻孔精度不足，导致信号孔的信号损失较大，难以满足产品高频、高速的性能需求。

发明内容

本发明提供印制电路板及其钻孔方法，以解决现有技术中存在的钻孔精度不足的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供了一种印制电路板的钻孔方法，包括：获取到待钻孔板件以及待钻孔板件的目标导电层的理论位置信息；基于目标导电层的理论位置信息确定待钻孔板件的检测区域以及非检测区域；基于钻孔设备的第一灵敏度对待钻孔板件的检测区域进行钻孔，以及基于钻孔设备的第二灵敏度对待钻孔板件的非检测区域进行钻孔，得到目标通孔，并在钻孔过程中探测出目标导电层的实际位置信息，其中，第一灵敏度大于第二灵敏度；基于目标导电层的实际位置信息确定目标通孔的控深深度；基于控深深度对目标通孔进行钻孔，以制备印制电路板。

其中，基于钻孔设备的第一灵敏度对待钻孔板件的检测区域进行钻孔，以及基于钻孔设备的第二灵敏度对待钻孔板件的非检测区域进行钻孔，得到目标通孔的步骤，包括：将钻孔设备的探测回路的电压调整为第一电压，以将钻孔设备的灵敏度设置为第一灵敏度，以及将钻孔设备的探测回路的电压调整为第二电压，以将钻孔设备的灵敏度设置为第二灵敏度；其中，第一电压大于第二电压。

其中，目标导电层包括第一导电层以及第二导电层，其中，第一导电层与第二导电层分别为待钻孔板件的表层导电层；基于目标导电层的理论位置信息确定待钻孔板件的检测区域以及非检测区域的步骤包括：基于第一导电层与第二导电层的理论位置信息所在的预设范围的区域确定检测区域；将除检测区域以外的其他区域确定为非检测区域。

其中，检测区域包括第一检测区域以及第二检测区域；基于第一导电层与第二导电层的理论位置信息所在的预设范围的区域确定检测区域的步骤包括：获取到待钻孔板件的理论厚度，并基于理论厚度确定预设范围的设定值，其中，设定值为预设范围的1/2；将第一导电层的理论位置信息加上设定值，得到第一检测区域的上限，以及将第一导电层的理论位置信息减去设定值，确定第一检测区域的下限；以及将第二导电层的理论位置信息加上设定值，得到第二检测区域的上限，以及将第二导电层的理论位置信息减去设定值，确定第二检测区域的下限。

其中，基于目标导电层的实际位置信息确定待钻孔板件的控深深度的步骤包括：基于第一导电层与第二导电层的实际位置信息确定待钻孔板件的实际厚度；基于待钻孔板件的实际厚度以及第一控深比例确定控深深度。