[发明专利]一种晶圆盒对位翻转转移方法有效
申请号: | 202111244329.9 | 申请日: | 2021-10-26 |
公开(公告)号: | CN114023681B | 公开(公告)日: | 2022-06-10 |
发明(设计)人: | 钱诚;童建;霍召军 | 申请(专利权)人: | 江苏亚电科技有限公司;亚电科技南京有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/677;H01L21/687 |
代理公司: | 北京商专润文专利代理事务所(普通合伙) 11317 | 代理人: | 陈平 |
地址: | 225500 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶圆盒 对位 翻转 转移 方法 | ||
本申请涉及一种晶圆盒对位翻转转移方法,分别使用第一滑动定位驱动件和第二滑动定位驱动件分别使晶圆盒的侧边固定于第二固定定位块和第四固定定位块上,第二固定定位块和第四固定定位块分别设置于第二发出固定板和第二接收固定板上,且分别与第一滑动定位座和第二滑动定位座垂直,四角定位块设置于第一滑动定位座和第二滑动定位座上;第一滑动定位座和第二滑动定位座分别滑动设置于第一发出固定板和第一接收固定板上;第一旋转座和第二旋转座翻转90度,使位于第一旋转座和第二旋转座上的晶圆盒的开口相对以便于推动总成将晶圆推动至新的晶圆盒内。上述方法通过定位和固定,保障了晶圆盒翻转的安全,实现了晶圆转移的自动化操作。
技术领域
本申请属于晶圆生产技术领域,尤其是涉及一种晶圆盒对位翻转转移方法。
背景技术
晶圆在被加工成形及抛光处理的过程中,由于会与各种有机物、粒子及金属接触而被污染,如需要去除光刻胶、去除腐蚀剂、去除颗粒物,因此需要通过晶圆清洗来清除污染物。
在清洗过程中需要使用不同的清洗剂,因此在使用不同清洗剂的清洗槽内进行清洗时,需要多晶圆进行倒盒,也即将晶圆从一个晶圆盒转移到另一个晶圆盒。
发明内容
本发明要解决的技术问题是:为解决现有技术中的不足,从而提供一种方便安全得对晶圆进行转移的晶圆盒对位翻转转移方法。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种晶圆盒对位翻转转移方法,包括以下步骤:
将盛装有晶圆的晶圆盒放置到由四角定位块组成的第一旋转座上;
将空的晶圆盒放置到由四角定位块组成的第二旋转座上;
分别使用发出端滑动定位驱动件和接收端滑动定位驱动件将第一旋转座和第二旋转座上的晶圆盒固定;
分别使用第一滑动定位驱动件和第二滑动定位驱动件分别使晶圆盒的侧边固定于第二固定定位块和第四固定定位块上,第二固定定位块和第四固定定位块分别设置于第二发出固定板和第二接收固定板上,且分别与第一滑动定位座和第二滑动定位座垂直,四角定位块设置于第一滑动定位座和第二滑动定位座上;第一滑动定位座和第二滑动定位座分别滑动设置于第一发出固定板和第一接收固定板上;
第一旋转驱动电机和第二旋转驱动电机分别使第一旋转座和第二旋转座翻转90度,使位于第一旋转座和第二旋转座上的晶圆盒的开口相对;
推动总成将第一旋转座晶圆盒内的晶圆推动至第二旋转座上的晶圆盒内;
第一旋转驱动电机和第二旋转驱动电机分别使第一旋转座和第二旋转座翻转回90度;
第一旋转驱动电机和第二旋转驱动电机以及第一滑动定位驱动件和第二滑动定位驱动件松开对晶圆盒的固定;
取走晶圆盒,完成晶圆在不同晶圆盒内的转移。
优选地,本发明的晶圆盒对位翻转转移方法,
还设置有升降组件以将第二旋转组件上的晶圆盒顶起。
优选地,本发明的晶圆盒对位翻转转移方法,
还包括感应装置,用于感应第二旋转组件上的晶圆盒内的晶圆数量和分布。
优选地,本发明的晶圆盒对位翻转转移方法,
发出端滑动定位驱动件和接收端滑动定位驱动件分布驱动其中两个定位块靠近另一侧的两个定位块以完成固定。
优选地,本发明的晶圆盒对位翻转转移方法,
第二发出固定板和第二接收固定板分别设置有与晶圆盒侧面凸起配合的卡块以进一步固定晶圆盒。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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