[发明专利]MT插芯及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202111248238.2 申请日: 2021-10-26
公开(公告)号: CN113985532A 公开(公告)日: 2022-01-28
发明(设计)人: 冀鸣;易洪波;苏文琪;庄晓科;刘伟基;赵刚 申请(专利权)人: 中山市博顿光电科技有限公司;佛山市博顿光电科技有限公司
主分类号: G02B6/38 分类号: G02B6/38
代理公司: 北京市立方律师事务所 11330 代理人: 刘延喜
地址: 528400 广东省中山市火*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: mt 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种MT插芯,其特征在于:

所述插芯的端面开设有若干个用于安装光纤的光纤孔,所述光纤孔包括对应于所述光纤纤芯的通光区;

所述插芯的端面在除通光区以外的区域布设有HR膜。

2.根据权利要求1所述的MT插芯,其特征在于,所述插芯的端面还布设有AR膜,所述AR膜布设于HR膜之上。

3.根据权利要求2所述MT插芯,其特征在于,所述AR膜镀制有m层膜层;所述HR膜镀制有n层膜层,其中所述m大于等于1,所述n大于等于1。

4.根据权利要求3所述的MT插芯,其特征在于,

所述HR膜的单层膜层的物理厚度为104.00-530.00nm;

所述AR膜的单层膜层的物理厚度为53.00-514.00nm。

5.根据权利要求4所述的MT插芯,其特征在于,

在1260~1650nm的激光波长范围内,所述AR膜的反射率R小于0.2%且透射率T大于99.5%;

在1260~1650nm的激光波长范围内,所述HR膜的反射率R大于90%。

6.一种如权利要求1-5中任一项所述MT插芯的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

在所述插芯端面的光纤孔区域涂覆负性光刻胶;

对所述插芯进行烘烤;

采用光源对准所述通光区后,对所述插芯的端面进行曝光处理;

溶解所述插芯端面中的非通光区的光刻胶;

在所述插芯的端面镀制HR膜,以使所述插芯端面除通光区以外的区域均布设有所述HR膜。

7.根据权利要求6所述的制备方法,其特征在于,还包括:

清除镀制HR膜后所述通光区的光刻胶;

在所述插芯的端面镀制AR膜,以使所述插芯的端面在所述HR膜之上还布设有AR膜。

8.根据权利要求6所述的制备方法,其特征在于,所述采用光源对准所述通光区后,对所述插芯的端面进行曝光处理,包括:

采用掩膜部件控制所述光源的光斑处于所述插芯端面的通光区内。

9.根据权利要求8所述的制备方法,其特征在于,所述掩膜部件包括掩膜板和MT插芯中的至少一种。

10.根据权利要求7所述的制备方法,其特征在于,通过离子束辅助蒸发镀膜机进行薄膜沉积镀制HR膜和AR膜中的至少一种。

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