[发明专利]一种双面散热功率模块的制造方法及双面散热功率模块在审
| 申请号： | 202111248269.8 | 申请日： | 2021-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN114005801A | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 柯攀;戴小平;曾亮;刘洋;刘亮;黄蕾;杜隆纯 | 申请（专利权）人： | 湖南国芯半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/473 |
| 代理公司： | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人： | 吴大建;张高洁 |
| 地址： | 412001 湖南省株洲市石峰*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 双面 散热 功率 模块 制造 方法 | ||
1.一种双面散热功率模块的制造方法，其特征在于，包括：
在衬板的一侧表面上设置第一连接层，将功率芯片的上下端面通过所述第一连接层分别连接上下对应的所述衬板；
在所述衬板的另一侧表面上设置第二连接层；
所述第二连接层上直接成型与冷却液直接接触的散热部。
2.根据权利要求1所述的双面散热功率模块的制造方法，其特征在于，所述散热部采用粉末烧结工艺快速成型，所述第二连接层的熔点大于与之接触的所述散热部的制造温度。
3.根据权利要求1所述的双面散热功率模块的制造方法，其特征在于，所述将功率芯片的上下端面通过所述第一连接层分别连接上下对应的所述衬板，包括：
在所述衬板上设置所述第一连接层；
将所述功率模块连接于所述第一连接层；
烧结所述第一连接层，以连接所述功率芯片与所述衬板。
4.根据权利要求3所述的双面散热功率模块的制造方法，其特征在于，所述第一连接层包括多个依次叠加的子连接层，按叠加顺序，在所述衬板上设置多层所述子连接层，在上一层所述子连接层烧结后设置下一层所述子连接层。
5.根据权利要求4所述的双面散热功率模块的制造方法，其特征在于，上一层所述子连接层的熔点大于下一层所述子连接层的工艺连接温度。
6.根据权利要求5所述的双面散热功率模块的制造方法，其特征在于，所述子连接层采用自身熔点高于连接温度的材料制成。
7.根据权利要求1所述的双面散热功率模块的制造方法，其特征在于，还包括：在所述第二连接层上直接成型安装部，所述装部的工艺制造温度小于与之接触的所述第二连接层的熔点。
8.根据权利要求1所述的双面散热功率模块的制造方法，其特征在于，还包括：上下对应的所述衬板之间采用环氧树脂包裹于所述功率芯片。
9.一种双面散热功率模块，其特征在于，包括功率芯片以及设置在所述功率芯片上下端面的散热连接结构，所述散热连接结构远离所述功率芯片一侧的表面上直接连接有散热部。
10.根据权利要求9所述的双面散热功率模块，其特征在于，所述散热连接结构包括衬板以及设置在所述衬板上与所述功率芯片连接的第一连接层。
11.根据权利要求10所述的双面散热功率模块，其特征在于，所述散热部包括多个针翅，所述针翅均匀分布在所述散热连接结构的第二连接层上。
12.根据权利要求11所述的双面散热功率模块，其特征在于，所述第二连接层的边缘处设置有安装部。
13.根据权利要求9所述的双面散热功率模块，其特征在于，所述散热连接结构之间设置有用于包裹所述功率芯片的塑封层。
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