[发明专利]一种优化骨传导耳机

权利要求书

1.一种优化骨传导耳机，其特征在于：包括壳体、骨传导扬声器(3)、主麦克风(4)和副麦克风(5)，所述壳体内设有容置腔室，用于安装所述骨传导扬声器(3)；所述主麦克风(4)和副麦克风(5)相对设置于所述壳体的侧壁内部；

设置主麦克风(4)的壳体侧壁上，对应所述主麦克风(4)开设有第一麦克风孔(6)；设置副麦克风(5)的壳体侧壁上，对应所述副麦克风(5)开设有第二麦克风孔(7)；所述第一麦克风孔(6)的轴线与所述骨传导扬声器(3)的主振动方向的夹角为75-105°，所述第二麦克风孔(7)的轴线与所述骨传导扬声器(3)的主振动方向的夹角为75-105°；

所述主麦克风上设置有第一收音孔(17)，所述副麦克风上设置有第二收音孔(19)；

所述第一收音孔(17)与所述第一麦克风孔(6)错开设置，所述第二收音孔(19)与所述第二麦克风孔(7)错开设置；或

所述第一收音孔(17)的轴线与所述第一麦克风孔(6)的轴线呈夹角设置，所述第二收音孔(19)的轴线与所述第二麦克风孔(7)的轴线呈夹角设置；

所述优化骨传导耳机在使用状态时，所述第一麦克风孔(6)靠近人嘴位置，所述第二麦克风孔(7)远离人嘴位置。

2.如权利要求1所述的优化骨传导耳机，其特征在于：所述第一麦克风孔(6)和所述第二麦克风孔(7)的轴线均垂直于所述骨传导扬声器(3)的主振动方向；

所述第一麦克风孔(6)的轴线与壳体的上表面的距离H1等于第二麦克风孔(7)的轴线与壳体的上表面的距离H2；

所述第一麦克风孔(6)的入口、第二麦克风孔(7)的入口和人嘴在一条直线上。

3.如权利要求2所述的优化骨传导耳机，其特征在于：所述优化骨传导耳机还包括FPC电路板(15)，所述FPC电路板(15)贴设于壳体的内壁上，所述FPC电路板(15)上开设有第一FPC通孔(16)和第二FPC通孔(18)，所述第一FPC通孔(16)与主麦克风(4)的第一收音孔(17)重合，所述第二FPC通孔(18)的轴线与副麦克风(5)的第二收音孔(19)重合。

4.如权利要求3所述的优化骨传导耳机，其特征在于：所述第一FPC通孔(16)的孔半径R1与第一麦克风孔(6)的孔半径R2的和小于所述第一FPC通孔(16)的轴线与第一麦克风孔(6)的轴线的距离H3，且所述第一FPC通孔(16)与第一麦克风孔(6)之间存在第一间隙(20)；

所述第二FPC通孔(18)的孔半径R3与第二麦克风孔(7)的孔半径R4的和小于所述第二FPC通孔(18)的轴线与第二麦克风孔7的轴线的距离H4，且所述第二FPC通孔(18)与第二麦克风孔(7)之间存在第二间隙(21)。

5.如权利要求3所述的优化骨传导耳机，其特征在于：所述壳体的内壁对应第一麦克风孔(6)处设置有第一斜面(22)，所述壳体的内壁对应第二麦克风孔(7)处设置有第二斜面(23)，所述FPC电路板(15)贴设于第一斜面(22)和第二斜面(23)上，并且所述FPC电路板(15)对应第一斜面(22)处焊接有主麦克风(4)，所述FPC电路板(15)对应第二斜面(23)处焊接有副麦克风(5)。

6.如权利要求2-5任一项所述的优化骨传导耳机，其特征在于：所述壳体(1)呈柱状。

所述壳体包括第一壳体(1)和第二壳体(2)，所述第一壳体(1)上设有开口，所述开口处安装有第二壳体(2)，所述第一壳体(1)和所述第二壳体(2)围合形成所述容置腔室；且第一壳体(1)和第二壳体(2)连接处为卡接。

7.如权利要求6所述的优化骨传导耳机，其特征在于：所述第一壳体(1)呈四棱柱状，包括第一侧壁(8)、与所述第一侧壁(8)相对的第二侧壁(9)、第三侧壁(10)和与所述第三侧壁(10)相对的第四侧壁(11)。

8.如权利要求7所述的优化骨传导耳机，其特征在于：所述第一侧壁(8)开设有第一麦克风孔(6)，所述第四侧壁(11)开设有第二麦克风孔(7)，其中所述第一麦克风孔(6)水平开设，所述第二麦克风孔(7)竖直开设。