[发明专利]半导体工艺设备及抓取装置

说明书

本申请实施例提供了一种半导体工艺设备及其抓取装置。该抓取装置与半导体工艺设备的驱动装置连接，用于抓取及传输晶圆，其包括：壳体、驱动机构及多个卡合件；壳体用于与半导体工艺设备中的驱动装置连接，用于在驱动装置的驱动下移动；多个卡合件与壳体连接，并且沿壳体的周向间隔分布，驱动机构用于选择性地同时驱动各卡合件转动，以卡紧或释放晶圆的边缘。本申请实施例实现了在实际抓取晶圆的过程中，能够使晶圆与多个卡合件以及壳体之间均同心设置，从而避免晶圆与抓取装置偏移而造成晶圆抓取失败，或者抓取成功后由于晶圆偏移而造成晶圆脱落及碎片，从而确保取片的稳定性和成功率，进而提高晶圆传输效率及晶圆的良率。

技术领域

本申请涉及半导体加工技术领域，具体而言，本申请涉及一种一种半导体工艺设备及抓取装置。

背景技术

目前，在集成电路领域的湿法清洗设备中传输系统起到至关重要的地位，晶圆的取片方式和取片位置都影响着晶圆最终的工艺效果，尤其是取片过程中的稳定性。

现有技术中，抓取装置的前端固定设置有前限位挡块，后端滑动设置有后限位挡块，后限位挡块是由气缸控制运动。在抓取过程中，通过两个前限位挡块进行限位和气缸推动后限位挡块将晶圆卡住，但是由于承载装置与晶圆的下表面之间具有伯努利气体保护，因此晶圆会在承载装置的多个卡针内晃动，导致晶圆会有些许偏移造成抓取装置取片失败的情况发生，并且也会出现虽然取片成功，但是前限位挡块或后限位挡块未夹紧情况，从而造成晶圆在传输中脱落碎片的情况。

发明内容

本申请针对现有方式的缺点，提出一种半导体工艺设备及抓取装置，用以解决现有技术存在的晶圆偏移导致的取片失败以及碎片的技术问题。

第一个方面，本申请实施例提供了一种半导体工艺设备的抓取装置，与半导体工艺设备的驱动装置连接，用于抓取及传输晶圆，包括：壳体、驱动机构及多个卡合件；所述壳体用于与所述半导体工艺设备中的驱动装置连接，用于在所述驱动装置的驱动下移动；多个所述卡合件与所述壳体连接，并且沿所述壳体的周向间隔分布，所述驱动机构用于选择性地同时驱动各所述卡合件转动，以卡紧或释放所述晶圆的边缘。

于本申请的一实施例中，所述壳体的居中位置具有圆形的镂空部，所述镂空部用于使所述晶圆的上表面裸露，多个所述卡合件的承载部位于所述壳体的底部，并且环绕于所述镂空部设置。

于本申请的一实施例中，所述卡合件包括转轴和偏心轴，所述转轴可转动地设置于所述壳体上，所述偏心轴固定在所述转轴上，所述偏心轴形成所述承载部，所述转轴绕其中心轴旋转后使所述偏心轴与所述晶圆的边缘卡紧或释放。

于本申请的一实施例中，所述偏心轴包括夹持柱和承载板；所述夹持柱一端与所述转轴连接，并且所述夹持柱的部分周壁与所述转轴部分周壁对齐设置，另一端与所述承载板连接；所述承载板的外径大于所述夹持柱的外径，并且所述承载板的部分周缘与所述夹持柱的部分周壁对齐设置。

于本申请的一实施例中，所述驱动机构包括设置于所述壳体内且同心设置的环形驱动件，所述环形驱动件与多个所述卡合件的转轴连接，用于驱动多个所述卡合件旋转，以使所述卡合件卡紧或释放所述晶圆。

于本申请的一实施例中，所述环形驱动件的外周面设有齿形结构，所述卡合件的转轴外周面设置有与所述齿形结构啮合的第一齿部。

于本申请的一实施例中，所述驱动机构还包括有传动件和驱动器，所述传动件设置于所述壳体内，且所述传动件的外周具有与所述齿形结构啮合的第二齿部，所述驱动器与所述传动件连接，以驱动所述环形驱动件旋转。

于本申请的一实施例中，所述壳体包括有第一盖板及第二盖板，所述第一盖板及所述第二盖板均具有圆形缺口，以用于形成所述镂空部；所述第一盖板盖合于所述第二盖板上，并且两者之间形成有安装空间，所述安装空间用于容置所述第一齿部、所述环形驱动件及所述传动件。