[发明专利]用于铜面处理的微蚀液及其在PCB制程中的应用和PCB生产流程

说明书

本发明涉及印制电路板用电子化学品技术领域，特别涉及印制电路板有机可焊保护剂前处理用的微蚀液。本发明提供用于铜面处理的微蚀液，及其在PCB制程中的应用，和PCB生产流程。其中，用于PCB有机可焊保护剂前处理的微蚀液包括以下组分及其质量百分数：磷酸溶液0.1‑10％，过氧化氢溶液1‑10％，络合剂0.05‑5％，稳定剂0.01‑1％，粗化剂0.001‑1％，润湿剂0.0001‑0.01％，去离子水。本发明提供的微蚀液溶液体系稳定，微蚀后的铜面均匀光洁，微蚀速率稳定，PCB后续OSP处理膜厚均匀，铜面无“发彩”现象。

技术领域

本发明涉及表面处理技术领域，尤其是印制电路板用电子化学品技术领域，特别涉及印制电路板有机可焊保护剂前处理的微蚀液。

背景技术

作为印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)表面处理工艺，有机可焊保护剂(Organic Solderability Preservatives,OSP)技术具有抗氧化性能好、焊接性能良好、成品低廉、易于返修等优点，在印制电路板行业中，已经得到广泛的应用，通过该工艺在PCB的裸铜焊盘上形成一层配位聚合物保护膜。

在进行有机可焊保护剂处理前，为保证板面的清洁，需对板面进行微蚀处理，以除去铜表面的氧化物，以有利于OSP成膜并增强铜表面与有机可焊保护膜的结合力。

目前常见的微蚀液有硫酸/双氧水体系、硫酸/过硫酸盐体系等，但它们都存在稳定性差、微蚀速率不稳定、蚀刻面不均匀、后续OSP成膜易“发彩”等问题。

发明内容

本发明的一个方面是，提出一种用于铜面处理的微蚀液，具有在溶液体系稳定、蚀刻面均匀光洁、微蚀速率稳定可控等至少一个有益效果。

本发明的另一个方面是，提出前述微蚀液在PCB制程中的应用，特别是具有有利于OSP成膜的优点。

本发明的再一个方面是，提出一种PCB生产流程，包含对覆铜板使用前述微蚀液处理的步骤。

具体地，本发明提供的一种用于铜面处理的微蚀液，包括以下组分：磷酸、过氧化氢、络合剂、稳定剂、粗化剂、润湿剂和去离子水；

其中，所述络合剂为铜离子络合剂，用于在铜表面处理过程中降低微蚀液中铜离子浓度；

所述稳定剂含不饱和双键，用于阻碍微蚀液中的过氧化氢快速分解，保持微蚀速率的稳定；

所述粗化剂用于使微蚀液蚀刻后的铜面具有一定的粗糙度。

特别的，前述用于铜面处理的微蚀液，是由下述组分混合组成，按质量百分数计为：过氧化氢水溶液1-10％；磷酸水溶液0.1-10％；络合剂0.05-5％；稳定剂0.01-1％；粗化剂0.001-1％；润湿剂0.0005-0.01％；余量为去离子水；

其中，所述过氧化氢水溶液为质量分数为30％的过氧化氢水溶液，所述磷酸水溶液为质量分数为85％磷酸水溶液。

磷酸水溶液是指磷酸与水的混合溶液，质量分数为85％是指该混合溶液在室温配制时，磷酸的质量与磷酸与水的混合溶液的质量的百分比。

过氧化氢水溶液是指过氧化氢与水的混合溶液，质量分数为30％是指该混合溶液在室温配制时，过氧化氢的质量与过氧化氢与水的混合溶液的质量的百分比。

磷酸水溶液和过氧化氢水溶液以下均简称为磷酸溶液、过氧化氢溶液(或双氧水溶液)。

本发明的某些实施例中，所述铜离子络合剂为葡萄糖酸钠、葡庚糖酸钠、海藻酸钠中的一种。

本发明的某些实施例中，所述稳定剂为顺丁烯二酸、柠康酸、衣康酸、戊烯二酸中的一种与聚甲基乙烯基醚扁桃酸的混合物，二者质量比为3：1。