[发明专利]一种亚微米球形硅微粉、制备方法及其用途有效

专利信息
申请号: 202111253413.7 申请日: 2021-10-27
公开(公告)号: CN113800530B 公开(公告)日: 2022-05-03
发明(设计)人: 钮亚桥 申请(专利权)人: 江苏海格新材料有限公司
主分类号: C01B33/187 分类号: C01B33/187;C08G65/332
代理公司: 连云港联创专利代理事务所(特殊普通合伙) 32330 代理人: 刘刚
地址: 222000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 微米 球形 硅微粉 制备 方法 及其 用途
【说明书】:

发明公开了一种亚微米球形硅粉、制备方法及其用途;属于无机非金属功能材料技术领域;其步骤包括:(1)将有机溶剂、分散剂和表面活性剂加入至反应器中,搅拌至均匀,然后缓慢加入水玻璃,继续搅拌,再滴加铵盐溶液,并调节体系pH值,得到反应液;(2)向所述反应液中缓慢滴加酸,继续搅拌,搅拌结束后,静置,过滤,得到沉淀物;(3)将所述沉淀物用蒸馏水洗涤、抽滤、干燥,然后将干燥产物置于燃烧炉中进行烧结,得到亚微米球形硅粉;表面活性剂包括聚乙二醇衍生物;聚乙二醇衍生物由1‑咖啡酰奎宁酸改性聚乙二醇。制得的亚微米球形硅粉颗粒尺寸均一,且分布均匀,同时具有较高的球化率、球形度、密度以及较低的粒径尺寸。

技术领域

本发明属于无机非金属功能材料技术领域,具体涉及一种亚微米球形硅粉、制备方法及其用途。

背景技术

亚微米球形二氧化硅微粉(简称球形硅微粉)是大规模集成电路封装和IC基板行业的关键材料,如用于芯片封装的环氧模塑料和液体封装料以及高性能基板,在航空、航天、汽车、物联网及特种陶瓷等高新技术领域有诸多应用。随着全球电子信息产业的快速发展和4G、5G等技术的不断提升,对电子产品轻薄短小、芯片的封装性能和承载芯片的载板等提出了更高的技术要求,球形硅微粉也朝着粒径小、性能优异的方向发展,微米级球形硅微粉已不能满足现有要求。亚微米球形硅微粉具有粒径小、粒度分布适当、纯度高、表面光滑和颗粒间无团聚等优点,能够弥补微米球形硅微粉的不足。

现有技术如公开号CN102659123A公开了一种亚微米球形硅微粉及其制备方法;以水玻璃、铵盐溶液、有机溶剂和表面活性剂作原料,并控制有机溶剂、分散剂、表面活性剂和水玻璃的比例等条件参数,制得的产品亚微米球形硅微粉具有无放射性、低离子含量、纯度高、球化率高、白度好的优点,且产品的粒径达到亚微米级。

发明内容

本发明的目的在于提供一种颗粒尺寸均一,且分布均匀,同时具有较高的球化率、球形度;除此之外,制得的亚微米球形硅粉具有较低的粒径尺寸以及较高的密度,综合性能优良。

本发明为实现上述目的所采取的技术方案为:

一种亚微米球形硅粉的制备方法,包括:

(1)将有机溶剂、分散剂和表面活性剂加入至反应器中,搅拌至均匀,然后缓慢加入水玻璃,继续搅拌,再滴加铵盐溶液,并调节体系pH值,得到反应液;

(2)向反应液中缓慢滴加酸,继续搅拌,搅拌结束后,静置,过滤,得到沉淀物;

(3)将沉淀物用蒸馏水洗涤、抽滤、干燥,然后将干燥产物置于燃烧炉中进行烧结,得到亚微米球形硅粉;

表面活性剂包括聚乙二醇衍生物;

聚乙二醇衍生物由1-咖啡酰奎宁酸改性聚乙二醇。

本发明采用1-咖啡酰奎宁酸改性聚乙二醇制得聚乙二醇衍生物,并将其作为表面活性剂制备得到亚微米球形硅粉;由于聚乙二醇衍生物含有较多的羟基、羰基以及醚键,易于形成氢键,其特定含量的添加可能在油-水界面上生成以氢键连接的络合物,从而阻止反应液中液珠的并聚,以得到性质稳定的反应液,进而得到球化率较高以及球形度较好,粒径分布均一的亚微米球形硅粉;同时该亚微米球形硅粉具有较低的粒径尺寸以及较高的密度,内部结构致密,综合性能优良。

需要说明地是,在本发明的一些实施例中,有机溶剂为柴油、正丁醇、苯乙醇、液体石蜡、甲醛、甲醚中的至少一种。

需要说明地是,在本发明的一些实施例中,分散剂为聚甲基丙烯酸钠、聚丙烯酸、十二烷基硫酸钠、十二烷基磷酸钠、海藻酸钠中的至少一种。

需要说明地是,在本发明的一些实施例中,铵盐溶液为氯化铵、硝酸铵、硫酸铵中的至少一种。

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