[发明专利]一种导热铝合金薄板材料及其制备方法和应用有效

专利信息
申请号: 202111255098.1 申请日: 2021-10-27
公开(公告)号: CN113957420B 公开(公告)日: 2023-05-12
发明(设计)人: 杨家明;杨子昂;邓斌;喻翔;王宪升 申请(专利权)人: 长沙瑞联材料科技有限公司;重庆建设工业(集团)有限责任公司
主分类号: C23C18/18 分类号: C23C18/18;C23C18/32;C23C18/42;H05K5/04;G06F1/16;F41C23/16;F41C23/18;H04M1/02;B25F5/02
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 马俊
地址: 410000 湖南省长沙*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 一种 导热 铝合金 薄板 材料 及其 制备 方法 应用
【说明书】:

发明提供了一种导热铝合金薄板材料及其制备方法和应用。本发明的导热铝合金薄板材料,在铝合金基底表面依次设置镀镍层和镀银层,一方面,利用镀镍层为铝合金薄板材料提供强度支持,保证了导热铝合金薄板材料在厚度为0.3mm~0.5mm时能够具有较好的强度,并且高温工况下不会发生形变;另一方面,利用镀银层的优良的导热性能,可以快速地将铝合金薄板材料上的热量导出,当该导热铝合金薄板材料用作与人体接触的部件时,导热铝合金薄板材料表面具有人体适宜的温度,应用范围广。

技术领域

本发明属于特种铝合金技术领域,具体涉及一种导热铝合金薄板材料及其制备方法和应用。

背景技术

物体内热量传递的过程其本质是能量传递,当物体内部各处温度分布不均匀时,热量则会从温度高处向温度低处传递。金属导热主要分为两种形式,第一种是依靠电子导热,金属中自由电子受热,发生定向迁移,通过与其他稳态电子发生碰撞传递热量;第二种是声子导热,合金中的晶格点阵受热,发生震动(近似为简谐振动)进行热量传递。

铝合金作为一种轻金属材料,除具有铝的一般特性外,由于添加合金化元素的种类和数量的不同,又具有一些合金的具体特性。例如,铝合金有较高的强度,比强度接近高合金钢,比刚度超过钢,有良好的铸造性能和塑性加工性能,良好的导电性能,良好的耐蚀性和可焊性,可作结构材料使用,在航天、航空、交通运输、建筑、机电、轻化和日用品中有着广泛的应用。

相关技术中,在特殊工况如高温工作环境中,当薄板铝合金用作结构材料时,材料由于表面散热慢,不适用于制备会与人体相接触的结构件。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的上述技术问题之一。为此,本发明提供了一种导热铝合金薄板材料,该导热铝合金薄板材料,在铝合金基底表面依次设置镀镍层和镀银层,使得材料在具有良好的导热性能的同时还具有良好的强度,高温下不会发生变形。

本发明的第一方面提供了一种导热铝合金薄板材料,包括铝合金基底,所述铝合金基底表面依次设有镀镍层和镀银层;所述导热铝合金薄板材料的厚度为0.2mm~0.5mm。

本发明关于导热铝合金薄板材料的技术方案中的一个技术方案,至少具有以下有益效果:

该导热铝合金薄板材料,在铝合金基底表面依次设置镀镍层和镀银层,一方面,利用镀镍层为铝合金薄板材料提供强度支持,保证了导热铝合金薄板材料在厚度为0.3mm~0.5mm时具有较好的强度,并且高温工况下不会发生形变;另一方面,利用镀银层的优良的导热性能,可以快速地将铝合金薄板材料上的热量导出,当该导热铝合金薄板材料用作与人体接触的部件时,导热铝合金薄板材料表面具有人体适宜的温度,应用范围广。

根据本发明的一些实施方式,所述铝合金基底的厚度为0.2mm~0.5mm。

根据本发明的一些实施方式,所述铝合金基底的材质包括6A02。

根据本发明的一些实施方式,所述镀镍层的厚度为5μm~15μm。

根据本发明的一些实施方式,所述镀银层的厚度为5μm~20μm。

本发明的第二方面提供了制备上述的导热铝合金薄板材料的方法,包括以下步骤:

S1:对所述铝合金基底表面进行预浸锌处理;

S2:对步骤S1处理后的铝合金基底表面进行镀镍处理,形成所述镀镍层;

S3:对步骤S1处理后的铝合金基底表面进行镀银处理,形成所述镀银层。

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