[发明专利]信号获取装置和系统

说明书

本申请涉及一种信号获取装置和系统。该信号获取装置包括：连接器、电路板和电容，其中，连接器设置于电路板的第一面,电容设置于电路板的第二面,电容的第一端与连接器的输出端连接,电容的第二端与信号输出端连接。信号获取装置通过连接器从目标设备中获取目标信号，并将目标信号通过电容输出至信号输出端。在本方案中，将电容与连接器集成设计在电路板上，一起做布线扇出处理，减少了信号走线的数量和长度，能够有效减小信号经过信号走线的损耗，同时减小过孔位置信号间的串扰，提高了高速信号的传输质量，并且，将信号的电容与连接器集中在电路板上，有效提高电路板的设计密度。

技术领域

本申请涉及信号测试技术领域，特别是涉及一种信号获取装置和系统。

背景技术

随着数字信号传输速率的不断提升，越来越多的高密高速连接器被应用到产品中，以满足25G甚至更高的传输速率需求。但是“高密度、高速度”连接器在电路板和系统中所占据的位置空间有限，连接器中脚距的尺寸狭小，在电路板上布线扇出的条件比较恶劣。

现有技术中，电路板中信号走线设置较为复杂，信号走线数量较多，导致信号在传输过程中衰减严重，影响信号传输质量。

发明内容

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够提高信号传输质量的信号获取装置和系统。

第一方面，提供一种信号获取装置，该信号获取装置包括连接器、电路板和电容；连接器设置于电路板的第一面；电容设置于电路板的第二面；电容的第一端与连接器的输出端连接；电容的第二端与信号输出端连接；

连接器，用于从目标设备中获取目标信号，并将目标信号通过电容输出至信号输出端。

在本实施例中，将电容与连接器集成设计在电路板上，一起做布线扇出设计，减少了信号走线的数量和长度，能够有效减小信号经过信号走线的损耗，同时减小过孔位置信号间的串扰，提高了高速信号的传输质量，并且，将信号的电容与连接器集中在电路板上，有效提高电路板的设计密度。

在其中一个可选的实施例中，信号获取装置还包括第一信号走线和第二信号走线；

连接器的输出端通过第一信号走线与电容的第一端连接；

电容的第二端通过第二信号走线与信号输出端连接。

在本实施例中，通过在电路板中设置第一信号走线和第二信号走线，减少信号走线的数量，简化信号走线的排布设计，降低信号在信号获取装置的传输链路上的阻抗不连续性，减小信号的损耗。

在其中一个可选的实施例中，信号获取装置还包括第一信号孔、第二信号孔和第三信号孔；

连接器的输出端通过第一信号孔与第一信号走线的第一端连接；

电容的第一端通过第二信号孔与第一信号走线的第二端连接；

电容的第二端通过第三信号孔与第二信号走线的第一端连接；

信号输出端与第二信号走线的第二端连接。

在本实施例中，通过在电路板中设置第一信号孔、第二信号孔和第三信号孔，减小信号在电路板的链路换层过孔数量，降低信号在信号获取装置的传输链路上的阻抗不连续性，减小信号的损耗。

在其中一个可选的实施例中，第一信号孔、第二信号孔和第三信号孔的尺寸、位置由电路板的材料参数和电容的属性参数确定。

在本实施例中，基于电路板的材料参数和电容的属性参数进行仿真实验，确定符合设计手册要求的第一信号孔、第二信号孔和第三信号孔的尺寸、位置，从而得到可以减少信号传输损耗的信号获取装置。

在其中一个可选的实施例中，电路板采用背钻方式设置第一信号走线和第二信号走线。