[发明专利]显示装置及显示装置的制造方法在审
申请号: | 202111256481.9 | 申请日: | 2021-10-27 |
公开(公告)号: | CN114551512A | 公开(公告)日: | 2022-05-27 |
发明(设计)人: | 权韩范;崔文植 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G09F9/30 |
代理公司: | 北京钲霖知识产权代理有限公司 11722 | 代理人: | 李英艳;玉昌峰 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 制造 方法 | ||
本发明提供一种显示装置及显示装置的制造方法。根据一实施例的显示装置包括:显示面板,包括焊盘区域,所述焊盘区域包括多个焊盘;以及第一电路基板,配置为与焊盘区域部分重叠,第一电路基板包括:第一基底基板;导电层,配置在第一基底基板上,并包括配置在第一基底基板的一侧端部上的多个第一凸块、配置在第一基底基板的另一侧端部上的多个第二凸块以及连接第一凸块和第二凸块的引线布线;保护层,配置为在第一基底基板上覆盖引线布线;粘合层,配置在保护层上,并覆盖显示面板的一侧端部。
技术领域
本发明涉及一种显示装置及显示装置的制造方法。
背景技术
随着多媒体的发展,显示装置的重要性正在增加。响应于此,正在使用液晶显示装置(Liquid Crystal Display,LCD)、有机发光显示装置(Organic Light EmittingDisplay,OLED)等之类的各种类型的显示装置。
这种显示装置包括分为显示区域和非显示区域的基板。在显示区域中,基板上配置有多个像素,在非显示区域中,基板上配置有多个焊盘等。安装有驱动电路等的柔性膜等结合到多个焊盘而向所述像素传输驱动信号。
发明内容
本发明所要解决的问题在于,提供一种防止水分渗透到面板焊盘和电路基板的焊接部并具有小的边框尺寸的显示装置及制造其的显示装置的制造方法。
本发明的问题不限定于以上提及的问题,本领域技术人员能够从以下的记载清楚地理解未提及的其它技术问题。
用于解决所述问题的根据一实施例的显示装置包括:显示面板,包括焊盘区域,所述焊盘区域包括多个焊盘;以及第一电路基板,配置为与所述焊盘区域部分重叠,所述第一电路基板包括:第一基底基板;导电层,配置在所述第一基底基板上,并包括配置在所述第一基底基板的一侧端部上的多个第一凸块、配置在所述第一基底基板的另一侧端部上的多个第二凸块以及连接所述第一凸块和所述第二凸块的引线布线;保护层,配置为在所述第一基底基板上覆盖所述引线布线;粘合层,配置在所述保护层上,并覆盖所述显示面板的一侧端部。
可以是,所述粘合层包括:第一子粘合部,与所述显示面板的侧面相接。
可以是,所述粘合层还包括:第二子粘合部,从所述第一子粘合部延伸并与所述显示面板的上面相接。
可以是,所述显示装置还包括:导电性膜,在所述显示面板以及所述第一电路基板之间配置在所述焊盘区域并包括导电球。
可以是,所述显示装置包括:第一焊接区域,所述焊盘以及所述第一凸块重叠;以及第二焊接区域,所述显示面板的上面以及所述粘合层重叠,在所述第一焊接区域中所述第一基底基板以及所述显示面板之间的间距具有第一距离,在所述第二焊接区域中所述第一基底基板以及所述显示面板之间的间距具有比所述第一距离大的第二距离。
可以是,所述导电性膜以及所述粘合层部分重叠。
可以是,所述焊盘区域以及所述粘合层向第一方向延伸。
用于解决所述问题的根据一实施例的显示装置的制造方法包括:准备显示面板以及包括配置在一面上的粘合层的第一电路基板的步骤;将所述第一电路基板附着到所述显示面板的一侧端部的步骤;以及弯曲所述第一电路基板以使所述粘合层与所述显示面板的一侧侧面相接的步骤。
可以是,所述第一电路基板还包括:第一基底基板;导电层,配置在所述第一基底基板上,并包括配置在所述第一基底基板的一侧端部上的多个第一凸块、配置在所述第一基底基板的另一侧端部上的多个第二凸块以及连接所述第一凸块和所述第二凸块的引线布线;保护层,配置为在所述第一基底基板上覆盖所述引线布线,所述粘合层配置在所述保护层上。
可以是,与所述第一基底基板重叠的所述保护层的面积大于与所述第一基底基板重叠的所述粘合层的面积。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的