[发明专利]一种阳极压力传感器结构

权利要求书

1.一种阳极压力传感器结构，其特征在于：所述的阳极压力传感器结构，包括压力传感器不锈钢管壳(1)，螺纹(2)，低金属热导系数的垫片(3)，玻璃芯片(4)，硅压力传感器芯片(5)，电路板(6)，金属引针(7)，键合引线(8)，金属封装外壳(9)，玻璃导孔(10)，PCB上电子元器件(11)，金属封装内孔(12)，六角螺母(13)；

其中：硅压力传感器芯片(5)与玻璃芯片(4)阳极键合，玻璃芯片(4)与低金属热导系数的垫片(3)键合，然后再与压力传感器不锈钢管壳(1)焊接在一起，用金属封装金属密封外壳(9)密封，内部装有硅压力传感器芯片(5)和键合引线(8)，使用EVG 520进行玻璃芯片(4)、硅压力传感器芯片(5)到低金属热导系数的垫片(3)的阳极键合，在金属封装内孔(12)，压力传感器不锈钢管壳(1)和金属密封外壳(9)之间的焊缝镀有金属Ni，Cr，压力传感器不锈钢管壳(1)和低金属热导系数的垫片(3)之间的缝隙镀有金属Ni，Cr，以防止腐蚀性流体腐蚀，工业封装使用焊接或六角螺母(13)。

2.根据权利要求1所述的阳极压力传感器结构，其特征在于：所述的低金属热导系数的垫片(3)与六角螺母(13)配合上，在最后的导孔焊缝中抽真空，形成绝对压力传感器。

3.根据权利要求1所述的阳极压力传感器结构，其特征在于：在外部PCB上放置气压计以补偿大气压力。

4.根据权利要求1所述的阳极压力传感器结构，其特征在于：低金属热导系数的垫片(3)包括：Kovar，Invar，Zr，Mo或不锈钢。

5.根据权利要求1所述的阳极压力传感器结构，其特征在于：将MEMS芯片对准封装孔键合，防止阳极键合期间滑动，在低金属热导系数的垫片(3)上有芯片凹槽(14)。

6.根据权利要求1所述的阳极压力传感器结构，其特征在于：金属密封外壳(9)为防尘放水的盒状密封结构。