[发明专利]一种自修复硅酮密封胶及其制备与自修复方法

权利要求书

1.一种自修复硅酮密封胶，其特征在于，包括按重量份数计的以下组分：

其中，所述含有环状支链的羟基有机聚硅氧烷为含有两个以上环状支链的有机聚硅氧烷，分子式如式Ⅰ所示：

式Ⅰ中：R1为环硅氧烷基，其中k₁为2-6的任意整数，R和R’分别为甲基、乙基或丙基中的任意一种；R2和R2’分别为甲基、乙基或丙基中的任意一种，a为2-1500的任意整数，b为10-1500的任意整数，c为10-1500的任意整数，所述含有环状支链的羟基有机聚硅氧烷粘度为10-300000mPa·s，所述含有环状支链的羟基有机聚硅氧烷的粘均分子量为100-500000。

2.根据权利要求1所述的硅酮密封胶，其特征在于，所述硅酮密封胶包含按重量份数计的以下组分：

3.根据权利要求1所述的硅酮密封胶，其特征在于，所述硅烷偶联剂为硅烷偶联剂KH550或硅烷偶联剂KH792中的至少一种，优选的，所述硅烷偶联剂包括0.5-0.7份KH550和0.4-0.6份KH792。

4.根据权利要求1所述的硅酮密封胶，其特征在于，所述二甲基硅油的粘度≤350mm²/s，所述二月桂酸二丁基锡的加入量为0.1-0.2份。

5.根据权利要求1所述的硅酮密封胶，其特征在于，所述气相白炭黑的比表面积为180-220m²/g。

6.如权利要求1所述的硅酮密封胶的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

将含有环状支链的羟基有机聚硅氧烷、白油、二甲基硅油、甲基三丁酮肟基硅烷、乙烯基三丁酮肟基硅烷按比例混合10分钟，然后按比例加入气相白炭黑，搅拌20-40分钟，再加入二月桂酸二丁基锡催化剂和硅烷偶联剂，全程抽真空，真空度低于0.1MPa，得硅酮密封胶。

7.如权利要求1所述的硅酮密封胶的自修复方法，其特征在于，包括以下步骤：

当上述硅酮密封胶发生撕裂时，在上述硅酮密封胶的两侧断面上均匀涂抹自修复催化剂之后，立即将两侧断面贴合并压实，于90-100℃加热0.1-2h，当两侧断面粘接在一起之后，继续加热至140-150℃，加热时间为0.1-0.5h，修复完毕；

或者，当上述硅酮密封胶产生缺损时，将形状匹配的同种硅酮密封胶填充至缺口中，并在两者的接触面上涂抹自修复催化剂，然后使接触面贴合并压实，于90-100℃加热0.1-2h，当接触面粘接在一起之后，继续加热至140-150℃，加热时间为0.1-0.5h，修复完毕；

所述自修复催化剂为四甲基氢氧化铵碱胶或四丁基氢氧化磷碱胶。

8.根据权利要求7所述的硅酮密封胶的自修复方法，其特征在于，所述自修复催化剂中四甲基氢氧化铵或四丁基氢氧化磷的质量分数均为1.5-2.5％，所述自修复催化剂加入量为20-50g/m²。

9.带有环状支链的羟基有机聚硅氧烷在自修复硅酮密封胶中的应用，其特征在于，所述自修复硅酮密封胶包含所述带有环状支链的羟基有机聚硅氧烷，所述环状支链为能够进行开环反应的环状基团，所述自修复硅酮密封胶的两断面之间能够通过所述环状支链的开环反应形成用于连接和修复断面的化学键。

10.根据权利要求9所述的应用，其特征在于，所述环状支链包括环状硅氧烷基、环氧基、内酯基团或内酰胺基团。