[发明专利]一种芯模的制造方法在审
| 申请号： | 202111257618.2 | 申请日： | 2021-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN113954274A | 公开（公告）日： | 2022-01-21 |
| 发明（设计）人： | 赵晨曦;许粉;靳武刚;李浩;张晓 | 申请（专利权）人： | 陕西天翌天线股份有限公司 |
| 主分类号： | B29C33/38 | 分类号： | B29C33/38;B29C33/40;B29C70/30;B29C70/34;B29C70/54;B29L31/00 |
| 代理公司： | 西安泛想力专利代理事务所(普通合伙) 61260 | 代理人： | 石琳丹 |
| 地址： | 710003 陕西省西安市西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种芯模的制造方法，其特征在于，所述方法包括：
预热芯模原料，得到软化芯模原料；
在模具型腔内随形铺贴所述软化芯模原料；
在所述模具型腔内的软化芯模原料表面铺贴第一封装膜层，并在所述模具外铺设第二封装膜层，所述第一封装膜层和所述第二封装膜层密封连接，形成封闭空间，得到封装模具；
对所述封装模具进行热压硫化成型，得到所述芯模。
2.根据权利要求1所述的一种芯模的制造方法，其特征在于，所述芯模原料为片状形状记忆聚合物。
3.根据权利要求2所述的一种芯模的制造方法，其特征在于，所述片状形状记忆聚合物选自环氧类SMP、聚氨酯类SMP、聚酯类SMP、聚乳酸类SMP中的至少一种。
4.根据权利要求1所述的一种芯模的制造方法，其特征在于，所述预热条件为：
预热温度120℃～140℃，预热时间为30～60min。
5.根据权利要求1所述的一种芯模的制造方法，其特征在于，所述第一封装膜层和所述第二封装膜层均真空袋膜。
6.根据权利要求1所述的一种芯模的制造方法，其特征在于，所述热压硫化成型条件为：
热压温度为150℃～170℃，压力为0.3MPa～0.5MPa，硫化时间为10min～30min。
7.根据权利要求1所述的一种芯模的制造方法，其特征在于，所述方法还包括：
在所述芯模表面贴附隔离膜。
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