[发明专利]电子装置与天线模块

说明书

一种电子装置与天线模块。电子装置包括金属壳体、载板、馈入件、辐射件及第一寄生辐射件；金属壳体开设出具有开口端的槽孔，金属壳体的第一上缘部位于金属壳体开设出槽孔的位置上缘；载板设置在金属壳体中；辐射件设置在载板中，辐射件在金属壳体上的垂直投影与槽孔至少部分重叠，辐射件包括连接于馈入件的馈入部；第一寄生辐射件设置在载板上并且连接或耦合于第一上缘部，第一寄生辐射件的侧边接近开口端的边缘；辐射件通过馈入件馈入信号以至少产生一共振模态，且辐射件耦合槽孔而激发出另一共振模态。本发明所提供的电子装置与天线模块，其利用第一寄生辐射件来增加开槽孔天线的上缘面积，使天线模块的辐射特性获得改善，获得较佳的辐射效率。

技术领域

本发明涉及一种电子装置与天线模块，尤其涉及一种不具有天线净空区的电子装置与天线模块。

背景技术

随着科技的快速发展，消费者对于电子装置(例如笔记本型计算机)的需求越来越高。电子装置不仅在外观设计上越来越轻薄，并且在结构上采用金属壳体以加强结构强度。

此外，为满足消费者对于电子装置随时随地皆能使用的需求，电子装置多采用多输入输出(Multi-Input and Multi-Output，MIMO)天线系统，其需要在电子装置内部的有限空间中设置多个天线，使其能够操作于不同的宽带操作频带，例如LTE或WLAN。一般来说，在天线系统周围需要布置天线净空区，也就是天线系统周围不能具有金属。然而，如此一来，便会增加制造成本，并且这会与为了达到增加结构强度以及外观轻薄的需求而采用金属壳体的设计相互冲突。

故，如何通过结构设计的改良，提供一种与金属机壳边框整合的零净空区天线设计，来克服上述的缺陷，已成为该领域所欲解决的重要课题之一。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种电子装置与天线模块。

为了解决上述的技术问题，本发明所采用的其中一技术方案是提供一种电子装置，该电子装置包括：一金属壳体、一载板、一馈入件、一辐射件以及一第一寄生辐射件。该金属壳体开设有一槽孔，该槽孔包括一开口端，该金属壳体包含一第一上缘部，该第一上缘部位于该金属壳体开设出该槽孔的位置上缘。该载板设置在该金属壳体中。该辐射件设置在该载板中，该辐射件投影在该金属壳体上的垂直投影与该槽孔至少部分重叠，该辐射件包括一连接于该馈入件的馈入部。该第一寄生辐射件设置在该载板上，该第一寄生辐射件连接或耦合于该第一上缘部，且该第一寄生辐射件的一侧边接近该开口端的边缘。该辐射件通过该馈入件馈入一信号而至少产生一共振模态，并且该辐射件耦合该槽孔而至少激发出另一共振模态。

为了解决上述的技术问题，本发明所采用的另外一技术方案是提供一种天线模块，该天线模块设置在一金属壳体中，该金属壳体具有一槽孔，该槽孔包括一开口端与一第一闭口端，该金属壳体包含一第一上缘部与一第二上缘部，该第一上缘部与该第二上缘部分别位于该金属壳体开设出该槽孔的位置上缘且设置在该开口端的两侧，该第一上缘部位于该开口端与该第一闭口端之间。该天线模块包括：一载板、一馈入件、一辐射件以及一第一寄生辐射件。该辐射件设置在该载板中，该辐射件包括一馈入部，该馈入部连接该馈入件，该辐射件投影在该金属壳体上的垂直投影与该槽孔至少部分重叠。该第一寄生辐射件设置在该载板上，该第一寄生辐射件连接或耦合于该第一上缘部，且该第一寄生辐射件的一侧边接近该开口端的边缘。该辐射件通过该馈入件馈入一信号而至少产生一共振模态，并且该辐射件用以耦合该槽孔而至少激发出另一共振模态。

本发明的其中一有益效果在于，本发明所提供的电子装置与天线模块，其能通过“该第一寄生辐射件设置在该载板上，该第一寄生辐射件连接或耦合于该第一上缘部，且该第一寄生辐射件的一侧边接近该开口端的边缘”的技术方案，利用第一寄生辐射件来增加开槽孔天线的上缘面积，使天线模块的辐射特性获得改善。

为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本发明加以限制。

附图说明