[发明专利]一种改善印刷线路板反蚀刻干膜孔破的加工工艺

说明书

本发明提供一种改善印刷线路板反蚀刻干膜孔破的加工工艺，包括以下步骤：（1）制作印刷线路板内层的线路并压合；（2）钻孔；（3）电镀、制作外层线路、油墨印刷及表面处理；（4）化学清洗，一次压膜，使得印刷线路板上形成一层干膜；（5）一次曝光；（6）一次显影；（7）二次压膜；（8）二次曝光；（9）二次显影，将显影后的印刷线路板进行蚀刻，完成反蚀刻工艺。本发明的改善印刷线路板反蚀刻干膜孔破的加工工艺，是在一次压膜时先将异形导通孔中间的干膜不曝光，在显影时被显影掉，并且保留异形导通孔四周的位置至少有0.2mm的干膜覆盖导通孔的边沿，保护二次压膜的干膜不被异性导通孔的披峰刺破干膜，提高导通性能。

技术领域

本发明涉及印刷线路板技术领域，尤其涉及一种改善印刷线路板反蚀刻干膜孔破的加工工艺。

背景技术

印刷线路板的加工工艺繁多，其中包括印刷油墨后电镀金手指导线反蚀刻工艺、软硬结合板揭盖后反蚀刻揭盖残铜、Cavity反蚀刻等工艺，反蚀刻时为了干膜能与板面能附着紧密，减少干膜气泡等不良，一般都会选用真空压膜机进行压膜，但遇到印刷线路板有不规则的导通孔时，真空压膜机会将干膜吸入孔内，导致干膜有点状破损，在反蚀刻时蚀刻药水通过破损的干膜渗入导通孔内，将导通孔孔内的铜蚀刻掉，造成孔破，影响导通性能。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术中存在的不足，提供一种改善印刷线路板反蚀刻干膜孔破的加工工艺，改善导通孔的导通性能。

本发明采用的技术方案是：

一种改善印刷线路板反蚀刻干膜孔破的加工工艺，其中，包括以下步骤：

（1）制作印刷线路板内层的线路并压合；

（2）在压合的印刷线路板上钻孔，钻出的孔包括异形导通孔；

（3）将钻孔后的印刷线路板上电镀、制作外层线路、油墨印刷及表面处理；

（4）将经过步骤（3）处理的印刷线路板进行化学清洗，然后进行一次压膜；

（5）将一次压膜后的印刷线路板进行一次曝光；

（6）将一次曝光后的印刷线路板进行一次显影，显影后底片透光区的干膜被曝光保留在板面上，底片不透光区的干膜未被曝光在显影时被显影药水溶解掉；

（7）将一次显影后的印刷线路板进行二次压膜；

（8）将二次压膜后的印刷线路板进行二次曝光，曝光时设计底片将异形导通孔全部曝光；

（9）将二次曝光后的印刷线路板进行二次显影，因为异形导通孔的上下全部覆盖了曝光后的干膜，可以起到保护异形导通孔的作用，将二次显影后的印刷线路板进行蚀刻，完成反蚀刻工艺。

优选的是，所述的改善印刷线路板反蚀刻干膜孔破的加工工艺，其中，所述步骤（4）一次压膜的温度为45-100℃，时间为18-30S，真空值为0.2-0.5Mpa，一次压膜后静置时间为0.25-24h。

优选的是，所述的改善印刷线路板反蚀刻干膜孔破的加工工艺，其中，所述步骤（5）一次曝光时的底片比异形导通孔整体至少小0.2mm。

优选的是，所述的改善印刷线路板反蚀刻干膜孔破的加工工艺，其中，所述步骤（6）异形导通孔四周至少有0.2mm的干膜被曝光未被显影掉。

优选的是，所述的改善印刷线路板反蚀刻干膜孔破的加工工艺，其中，所述步骤（7）二次压膜的温度为85-150℃，压力为2.0-6.0kg/cm²，速度为0.8-4.0m/min。

本发明的优点在于：

本发明的改善印刷线路板反蚀刻干膜孔破的加工工艺，是在一次压膜时先将异形导通孔中间的干膜不曝光，在显影时被显影掉，并且保留异形导通孔四周的位置至少有0.2mm的干膜覆盖导通孔的边沿，保护二次压膜的干膜不被异性导通孔的披峰等不良刺破干膜，从而在反蚀刻时干膜能更好的保护异形导通孔的整体功能，提高导通性能。

附图说明