[发明专利]埋嵌封装结构及其制作方法

权利要求书

1.一种埋嵌封装结构的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供承载板，所述承载板上设置有第一金属种子层；

在所述第一金属种子层上加工得到基板，所述基板包括第一线路层、第一金属柱和第一绝缘层，所述第一线路层和所述第一金属柱均位于所述第一绝缘层内，所述第一金属柱还位于所述第一线路层上；

去除所述承载板，得到所述基板，并在所述基板上加工得到贯穿所述基板的第一空腔和第二空腔；

在所述第一空腔内装设第一元器件，在所述第二空腔内装设连接软板，并利用感光型绝缘材料在所述基板的第二侧加工得到第二绝缘层，以固定所述第一元器件和所述连接软板；

在所述基板的第一侧加工得到第二线路层，并在所述第二线路层上装设第二元器件，以使所述第一金属柱和所述第一元器件通过所述第二线路层分别与所述第二元器件建立电性连接关系；

通过所述连接软板弯折所述基板，使所述基板的第一侧形成小于180度的夹角，并利用封装材料对所述基板的第一侧进行封装处理，得到封装层。

2.根据权利要求1所述的埋嵌封装结构的制作方法，其特征在于，所述在所述第一金属种子层上加工得到基板，包括以下步骤：

在所述第一金属种子层上加工得到第一线路层，所述第一线路层包括第一导通线路、第一牺牲线路和第二牺牲线路；

在所述第一线路层上加工得到第一金属柱，所述第一金属柱包括位于所述第一导通线路上的第一导通金属柱、位于所述第一牺牲线路上的第一牺牲金属柱和位于所述第二牺牲线路上的第二牺牲金属柱；

利用绝缘材料在所述第一线路层的缝隙和所述第一金属柱的缝隙之间加工得到第一绝缘层，并得到所述基板。

3.根据权利要求2所述的埋嵌封装结构的制作方法，其特征在于，所述利用绝缘材料在所述第一线路层的缝隙和所述第一金属柱的缝隙之间加工得到第一绝缘层，并得到所述基板，包括以下步骤：

在所述第一金属种子层上施加绝缘材料，以使所述绝缘材料覆盖所述第一金属柱和所述第一线路层，得到绝缘基层；

对所述绝缘基层加工，并使第一金属柱的端部从所述绝缘基层中露出，以得到所述第一绝缘层，并得到所述基板。

4.根据权利要求2所述的埋嵌封装结构的制作方法，其特征在于，所述在所述基板上加工得到贯穿所述基板的第一空腔和第二空腔，包括以下步骤：

去除所述第一牺牲线路和所述第一牺牲金属柱，形成贯穿所述基板的所述第一空腔；

去除所述第二牺牲线路和所述第二牺牲金属柱，形成贯穿所述基板的所述第二空腔。

5.根据权利要求1所述的埋嵌封装结构的制作方法，其特征在于，所述承载板上依次设置有第一金属层、第二金属层和蚀刻阻挡层，所述第一金属种子层位于所述蚀刻阻挡层上，所述去除承载板，得到基板，包括以下步骤：

将所述第一金属层从所述第二金属层上拆分，并通过蚀刻依次将所述第二金属层、所述蚀刻阻挡层和所述第一金属种子层去除，以去除所述承载板并得到所述基板。

6.根据权利要求1所述的埋嵌封装结构的制作方法，其特征在于，所述在所述第一空腔内装设第一元器件，在所述第二空腔内装设连接软板，包括以下步骤：

在所述基板的第一侧上安装临时承载层，所述基板的第一侧与所述基板的第二侧相对，且所述第一线路层位于所述基板的第二侧；

在所述临时承载层上预装所述第一元器件和所述连接软板，所述第一元器件位于所述第一空腔中，所述连接软板位于所述第二空腔中。

7.根据权利要求6所述的埋嵌封装结构的制作方法，其特征在于，所述利用感光型绝缘材料在所述基板的第二侧加工得到第二绝缘层后，还包括步骤：

去除所述临时承载层。

8.根据权利要求1所述的埋嵌封装结构的制作方法，其特征在于，所述在所述基板的第一侧加工得到第二线路层，包括以下步骤：

在所述基板的第一侧加工得到第二金属种子层；

在所述第二金属种子层上加工得到所述第二线路层。

9.一种埋嵌封装结构，其特征在于，由权利要求1至8中任一项所述的埋嵌封装结构的制作方法制备得到。