[发明专利]一种模组化压接型半导体模块

权利要求书

1.一种模组化压接型半导体模块，其特征在于，包括：依次电连接的顶板（1）、弹性组件（4）、芯片单元组和底板（2），所述芯片单元组、弹性组件（4）均有若干组；

每一组芯片单元组上方对应设置一组所述弹性组件组（4），芯片单元组由至少2个芯片单元（3）组成，每个弹性组件组（4）中设有不少于每组芯片单元组所包含的芯片单元（3）个数的弹性件（5）。

2.根据权利要求1所述的模组化压接型半导体模块，其特征在于，每个所述芯片单元（3）包括一个芯片（32）和一个金属片（31），芯片（32）设在底板（2）上面，金属片（31）设在芯片（32）上面。

3.根据权利要求2所述的模组化压接型半导体模块，其特征在于，所述底板（2）上还设有衬板（6）和预留注胶口（7），芯片（32）连接到衬板（6）。

4.根据权利要求1所述的模组化压接型半导体模块，其特征在于，所述每个弹性组件（4）中设有与每组芯片单元组所包含的芯片单元（3）个数相同的弹性件（5），弹性件（5）与芯片单元（3）一一对应。

5.根据权利要求1所述的模组化压接型半导体模块，其特征在于，所述弹性组件（4）中的若干个弹性件（5）直线排列。

6.根据权利要求5所述的模组化压接型半导体模块，其特征在于，所述弹性件（5）包括：导电柱（51）、导电框（52）和弹簧（53）；

所述导电框（52）一端电连接顶板（1），另一端电连接导电柱（51），所述弹簧（53）设在导电框（52）内，导电柱（51）电连接芯片单元（3）。

7.根据权利要求6所述的模组化压接型半导体模块，其特征在于，所述弹性件（5）中的导电框（52）与同组弹性组件（4）中的相邻弹性件（5）的导电框（52）一体连接。

8.根据权利要求6所述的模组化压接型半导体模块，其特征在于，所述导电框（52）为可变形导电框。

9.根据权利要求6所述的模组化压接型半导体模块，其特征在于，所述弹簧（53）两端分别连接导电框（52）上下两端，在工作状态，施压导电框（52）受压变形，弹簧（53）被压缩。

10.根据权利要求3所述的模组化压接型半导体模块，其特征在于，所述所有芯片单元组围绕若干个衬板（6）设在底板（2）上，且芯片单元的每个芯片的栅极通过铝线引出到其中一个衬板（6）。