[发明专利]一种单面柔性线路板及其制备方法和应用

说明书

本发明涉及一种单面柔性线路板及其制备方法和应用，涉及线路板技术领域。该制备方法，包括以下步骤：开料，对线路导体进行初步剪裁；钻孔，对初步剪裁后的线路导体进行钻孔；冲裁，将钻孔后的线路导体贴上底膜，采用冲床进行冲裁，形成线路；压合，去除底膜，在线路两侧贴上线路保护膜，压合；冲外形，冲裁外形。上述制备方法采用冲床来替代传统工艺中的光致、显影蚀刻设备，能大幅降低设备投入，且以冲裁工序替代光致前处理、光致、显影蚀刻、去膜共4道工序，有效缩减单面FPC的加工工序，缩短加工周期，将加工时间缩短1/3，而且，因去掉了光致工序，去除了光致对单面FPC尺寸加工的影响，使单面FPC尺寸能做到更长。

技术领域

本发明涉及线路板技术领域，特别是涉及一种单面柔性线路板及其制备方法和应用。

背景技术

目前单面柔性线路软板(FPC)，需要通过开料、钻孔、光致前处理、光致、显影蚀刻、去膜6个工序，将FPC基材加工成所需要的线路样式，然后通过快压的方式将线路表面覆上一层保护膜，再冲裁外形加工成我们所需的单面FPC光板。

单面FPC所用到的材料是FPC基材、PI保护膜，线路间通过PI膜压合粘接进行绝缘，然后通过装贴在单面FPC上的元器件与其他部件连通，以达到电气连接的作用。

现有单面FPC加工工序多，加工时间长，一款量产的单面FPC层压前的工序大约需要3天左右时间。受限于光致设备尺寸的影响，目前大部分FPC厂家单面FPC长度只能做到1米左右。

发明内容

针对上述问题，本发明提供一种单面柔性线路板的制备方法，采用铜箔配套冲床冲裁的方式替代传统工艺中的FPC基材配套光致前处理、光致、显影蚀刻、去膜工序共4道工序，整个加工周期的时间缩短1/3。

为了达到上述目的，本发明提供了一种单面柔性线路板的制备方法，包括以下步骤：

开料：对线路导体进行初步剪裁；

钻孔：对初步剪裁后的线路导体进行钻孔，形成定位孔；

冲裁：将钻孔后的线路导体贴上底膜，采用冲床进行冲裁，形成线路；

压合：去除所述底膜，在所述线路两侧贴上线路保护膜，压合；

冲外形：冲裁外形。

本发明人在前期研究中发现单面FPC的前期工序多，周期长，光致显影及蚀刻作为关键工序，很难控制，产能严重受限。新增设备提产方案周期长，投入大，短期很难实现。解决光致显影及蚀刻的限制，缩短生产周期，提升产能成为一个必须解决的问题。

而本发明通过上述制备方法，采用冲床来替代传统工艺中的光致、显影蚀刻设备，能大幅降低设备投入，且能够实现以冲裁工序替代光致前处理、光致、显影蚀刻、去膜共4道工序，不仅有效缩减单面FPC的加工工序，缩短加工周期，将加工时间缩短1/3，而且，所述制备方法也去掉了光致工序，去除了光致对单面FPC尺寸加工的影响，使单面FPC尺寸能做到更长。同时，采用冲裁替代蚀刻，去掉了化学药水对产品的影响，能减少污水处理，更加环保。

在其中一个实施例中，所述冲裁步骤按照如下工艺步骤进行：将所述底膜贴到所述钻孔后的线路导体上，根据所述定位孔，采用冲床进行线路导体冲裁，在所述底膜上形成线路；所述线路导体冲裁的冲切深度为0.05-0.15mm，冲压力≥30t，所述半冲裁的精度≤±0.03mm，所述底膜为PET底膜。