[发明专利]一种高密度微孔聚氨酯泡棉及其制备方法有效
申请号: | 202111261105.9 | 申请日: | 2021-10-28 |
公开(公告)号: | CN113881009B | 公开(公告)日: | 2022-04-19 |
发明(设计)人: | 张钊琦;苏云;孙胜亮;吕良刚;梁国庆;王恩辉 | 申请(专利权)人: | 青岛卓英社科技股份有限公司 |
主分类号: | C08G18/64 | 分类号: | C08G18/64;C08G18/12;C08G18/32;C08G18/66;C08G71/04;C08G101/00 |
代理公司: | 青岛恒昇众力知识产权代理事务所(普通合伙) 37332 | 代理人: | 苏友娟 |
地址: | 266000 山东省*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高密度 微孔 聚氨酯 及其 制备 方法 | ||
本发明公开了一种高密度微孔聚氨酯泡棉及其制备方法,包括以下步骤:步骤1,制备亚甲基二糠胺:使用糠胺在盐酸溶液于甲醛的水溶液的作用下制备;步骤2,制备琥珀酸基环碳酸酯:使用琥珀酸与碳酸甘油酯在第一催化剂的作用下制备;步骤3,制备非异氰酸酯聚氨酯预聚物:使用琥珀酸基环碳酸酯与亚甲基二糠胺反应;步骤4,制备高密度微孔聚氨酯:使用二异氰酸酯与非异氰酸酯聚氨酯预聚物、聚酯多元醇进行反应。本发明制备的微孔聚氨酯泡棉不仅具有优良的压缩性、慢回弹性、抗潮湿和耐化学性,而且回弹性能优良,能够经受较大力度以及长时间的压缩,具有较好的缓冲、密封、填充和防震的作用,适用于大多数边框密封、模组保护和硬件支撑等制备。
技术领域
本发明涉及聚氨酯泡棉领域,具体涉及一种高密度微孔聚氨酯泡棉及其制备方法。
背景技术
高密度聚氨酯泡棉材料已被电子产品厂商广泛运用,并与国内外众多手机、通讯数码、LCD等研发机构建立了长期的合作关系,为广大客户提供高质量、缓冲、绝缘、防尘、防水、防震、吸能、隔热、隔音、高密封性的聚氨酯泡棉材料。目前在电子产品行业应用的聚氨酯发泡材料主要是聚氨酯发泡片材,在边框密封、模组保护、硬件支撑等功能性领域发挥作用,且鉴于电子产品的灵巧性大多数情况会进行压缩使用,使用厚度往往集中在原厚度的50%~80%,更有甚者将原厚度压缩75%使用。这就对聚氨酯发泡材料的压缩性能提出了较高的要求,既要保证材料压缩幅度较大,又要使其具备良好的回弹性及较合理的压缩反弹力,同时在较大幅度的冲击力作用下使用,材料还要保证较好稳定性。
然而,现有的聚氨酯泡棉常出现密度低或是密度不均匀的现象,以及在较大幅度的冲击力作用时常出现泡孔壁塌陷或分子链断裂等异常现象,从而导致聚氨酯泡棉回弹性差、使用周期变短,严重的影响了聚氨酯泡棉的密封、保护以及支撑等作用。
发明内容
针对现有的聚氨酯泡棉常出现密度低或是密度不均匀,以及在较大幅度的冲击力作用下使用时常出现泡孔壁塌陷或分子链断裂,从而导致聚氨酯泡棉回弹性差、使用周期变短的现象,本发明的目的是提供一种高密度微孔聚氨酯泡棉及其制备方法。
本发明的目的采用以下技术方案来实现:
第一方面,本发明提供了一种高密度微孔聚氨酯泡棉的制备方法,包括以下步骤:
步骤1,制备亚甲基二糠胺:
使用糠胺在盐酸溶液于甲醛的水溶液的作用下,制备得到亚甲基二糠胺;
步骤2,制备琥珀酸基环碳酸酯:
使用琥珀酸与碳酸甘油酯在第一催化剂的作用下,制备得到琥珀酸基环碳酸酯;
步骤3,制备非异氰酸酯聚氨酯预聚物:
使用琥珀酸基环碳酸酯与亚甲基二糠胺反应,制备得到非异氰酸酯聚氨酯预聚物;
步骤4,制备高密度微孔聚氨酯:
使用二异氰酸酯与非异氰酸酯聚氨酯预聚物混合后,再与聚酯多元醇进行反应,得到高密度微孔聚氨酯。
优选地,所述聚酯多元醇为聚己二酸乙二醇、聚己内酯二醇、聚碳酸酯二醇中的一种。
优选地,所述二异氰酸酯为甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、亚环己基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯中的一种。
优选地,所述步骤1具体为:
a.称取糠胺与去离子水混合,置于0~5℃的条件下充分搅拌均匀后,逐滴加入盐酸溶液并不断搅拌,完全滴加后,升温至20~28℃,得到混合液A;其中,盐酸溶液的浓度为3~5mol/L,糠胺与去离子水的质量比为1:2~4,盐酸溶液与糠胺的质量比为1:0.3~0.6;
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