[发明专利]节能喷咀及电镀装置在审
申请号: | 202111261231.4 | 申请日: | 2021-10-28 |
公开(公告)号: | CN113881986A | 公开(公告)日: | 2022-01-04 |
发明(设计)人: | 谢建平;梁尔锋 | 申请(专利权)人: | 惠州市本正智能设备有限公司 |
主分类号: | C25D5/08 | 分类号: | C25D5/08;C25D17/00;H05K3/24;H05K3/42 |
代理公司: | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人: | 李潇 |
地址: | 516000 广东省惠州市惠*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 节能 电镀 装置 | ||
本发明揭示了一种节能喷咀及电镀装置,其中,节能喷咀包括喷嘴组件;喷嘴组件包括安装件、通道件以及喷嘴件,通道件内部形成有通道,通道件侧壁开设有与通道连通的回流口,通道件的一端设于安装件,喷嘴件设于安装件,并位于通道内,喷嘴件的喷嘴向着通道件的另一端延伸,且喷嘴件的喷嘴与回流口相对。本申请通过喷嘴件的喷嘴与通道件上的回流口的对应设置,会在回流口形成负压力差,喷咀周围的电镀液通过回流口快速回流至通道内,提升了喷咀在喷流时的流量,在不增加压力泵功率的情况下提升了喷咀的喷流量,持续生产的成本低,节能环保。
技术领域
本发明涉及电镀生产设备技术领域,具体地,涉及一种节能喷咀及电镀装置。
背景技术
在电路板的加工过程中,需要在电镀池中对其进行电镀增厚(俗称板电),或导通孔洞(俗称填孔),在电镀池中电镀时,全程需采用喷咀将电镀液喷向电路板,以实现对电路板的高效电镀加工,此过程对电路板镀铜增厚或填孔的均匀性均起决定性作用。
相关技术中,是通过电镀池内两侧设置的一排排喷咀,电镀液通过泵浦加压后,通过喷咀喷射到电路板上。然而现有的喷咀在喷流时的喷出流量较小,出口端喷出流量受限,为了提高喷嘴的喷流量,需要采用较大功率的压力泵来给喷嘴提供,持续生产的成本高,造成能源的浪费。
发明内容
针对现有技术的不足,本发明提供一种节能喷咀及电镀装置。
本发明公开的一种节能喷咀包括喷嘴组件;喷嘴组件包括安装件、通道件以及喷嘴件,通道件内部形成有通道,通道件侧壁开设有与通道连通的回流口,通道件的一端设于安装件,喷嘴件设于安装件,并位于通道内,喷嘴件的喷嘴向着通道件的另一端延伸,且喷嘴件的喷嘴与回流口相对。
根据本发明一实施方式,回流口为矩形、圆形或椭圆形。
根据本发明一实施方式,回流口的数量至少为两个,至少两个回流口围绕喷嘴件的喷嘴设置。
根据本发明一实施方式,节能喷咀还包括喷嘴座组件,喷嘴座组件包括喷嘴座件以及与喷嘴座件连通的入流件,安装件设于喷嘴座件,喷嘴件与入流件连通。
根据本发明一实施方式,喷嘴件与入流件配合形成喷射流道,且由入流件向着喷嘴件的方向,喷射流道的直径逐渐变小。
根据本发明一实施方式,喷嘴件远离喷嘴的一端形成有第一环部,喷嘴座件面向喷嘴件的一面设有第二环部,第二环部套设于第一环部,且第一环部的外径大于第二环部的内径。
根据本发明一实施方式,安装件设置有第三环部,第三环部环设于第二环部外,喷嘴座件面向喷嘴件的一面还设有第四环部,第四环部套设于第三环部,且第四环部的内径小于第三环部的外径。实现不用密封圈即可密封的目的。
根据本发明一实施方式,喷嘴座组件还包括至少三个第一卡台件,至少三个第一卡台件依次环设于喷嘴座件周缘,安装件分别对应至少三个第一卡台件形成有第二卡台部,第二卡台部与第一卡台件卡接。
根据本发明一实施方式,安装件具有安装板以及设于安装板的安装环,第二卡台部的一端设于安装环内壁,其另一端悬空设置,第二卡台部与安装板之间形成有卡接空间,第一卡台件透过相邻两个第二卡台部之间位置卡接于卡接空间。
一种电镀装置,其特征在于,包括相对设置的两个喷嘴安装线,每一喷嘴安装线上分别安装有多个上述节能喷咀,两个喷嘴安装线上的多个节能喷咀相对错位设置。
本申请的有益效果在于:通过喷嘴件的喷嘴与通道件上的回流口的对应设置,使得喷嘴件在喷流时,电镀液会高速通过喷嘴,沿着通道件的通道喷出,与此同时通道内会在回流口形成负压力差,喷咀周围的电镀液通过回流口快速回流至通道内,然后顺着喷嘴喷出的喷流电镀液一起从通道件喷出到电路板上;如此,提升了喷咀在喷流时的流量,在不增加压力泵功率的情况下提升了喷咀的喷流量,持续生产的成本低,节能环保。
附图说明
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