[发明专利]一种便于取放平板集成电路芯片点胶装置有效

专利信息
申请号: 202111262668.X 申请日: 2021-10-28
公开(公告)号: CN113828498B 公开(公告)日: 2023-03-07
发明(设计)人: 曾宪海 申请(专利权)人: 贝尔智慧电子科技有限公司
主分类号: B05C13/02 分类号: B05C13/02;B05C5/02;B05C11/00
代理公司: 广州天河万研知识产权代理事务所(普通合伙) 44418 代理人: 陈轩;刘茂龙
地址: 050051 河北*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 一种 便于 平板 集成电路 芯片 装置
【说明书】:

发明涉及一种点胶装置,尤其涉及一种便于取放平板集成电路芯片点胶装置。本发明的技术问题是:提供一种合格率高,且降低使用成本的便于取放平板集成电路芯片点胶装置。本发明的技术实施方案为:一种便于取放平板集成电路芯片点胶装置,包括有第一连接框、第一连接杆、第一接料板和带动机构等,第一连接框前侧下部开有出料口,第一连接框内中部前后对称设有第一连接杆,第一连接杆之间左右对称滑动式设有第一接料板,第一接料板上设有带动机构。第一接料板向内移动将芯片夹紧,避免点胶时芯片容易滑动,同时能够将芯片摆正,起到定位的作用,使得人们在对芯片进行点胶时,能够准确的找准点胶处。

技术领域

本发明涉及一种点胶装置,尤其涉及一种便于取放平板集成电路芯片点胶装置。

背景技术

芯片在使用前需要在顶部粘合塑胶盖板,保护芯片内部的晶粒不受到刮伤或高温破坏。目前现有技术中在进行点胶时,是通过移动点胶枪来实现点胶,人们在点胶的过程中,芯片通过人工放置和固定,往往会在点胶过程中芯片位置发生偏移,进而使得移动点胶枪点胶的位置发生偏移,导致产品的合格率低下,影响芯片后续的散热和使用寿命,增大使用成本。

因此,鉴于上述问题提供一种合格率高,且降低使用成本的便于取放平板集成电路芯片点胶装置。

发明内容

为了克服点胶机点胶的位置发生偏移,导致产品的合格率低下,影响芯片后续的散热和使用寿命,增大使用成本的缺点,本发明的技术问题是:提供一种合格率高,且降低使用成本的便于取放平板集成电路芯片点胶装置。

本发明的技术实施方案为:一种便于取放平板集成电路芯片点胶装置,包括有第一连接框、第一连接杆、第一接料板、带动机构和接料机构,第一连接框前侧下部开有出料口,第一连接框内中部前后对称设有第一连接杆,第一连接杆之间左右对称滑动式设有第一接料板,第一接料板上设有带动机构,第一连接框内部下侧设有接料机构。

进一步说明,带动机构包括有第一弹簧、固定板、第一旋转杆、第二旋转杆和第一扭力弹簧,两个第一接料板前后两侧均与同侧的第一连接杆之间连接有第一弹簧,两个第一接料板底部均设有固定板,左侧的固定板下部转动式设有第一旋转杆,右侧的固定板下部转动式设有与第一旋转杆转动式连接的第二旋转杆,第一旋转杆和第二旋转杆均与同侧的固定板之间连接有第一扭力弹簧。

进一步说明,接料机构包括有第二连接杆、旋转连接环、第二接料板和第二扭力弹簧,第一连接框内部下侧左右对称设有第二连接杆,第二连接杆上均滑动式设有旋转连接环,旋转连接环之间转动式设有第二接料板,第二接料板左右两侧与旋转连接环之间均连接有第二扭力弹簧。

进一步说明,还包括有连动机构,连动机构包括有挡板、第二弹簧、带动板和把手,第一连接框内后壁下侧左右对称设有与第二接料板接触的挡板,两个旋转连接环顶部与同侧的第二连接杆之间连接有第二弹簧,第一连接框下部后侧滑动式设有与第一旋转杆转动式连接的带动板,带动板与第二接料板接触,带动板后侧设有把手。

进一步说明,还包括有下料机构,下料机构包括有第二连接框、第三连接杆、第三接料板和第三弹簧,第一连接框上部内侧设有位于两个第一接料板上方的第二连接框,第二连接框下部左右两侧均前后对称设有第三连接杆,同侧的第三连接杆之间均滑动式设有第三接料板,第三接料板均与同侧的两个第三连接杆之间连接有第三弹簧。

进一步说明,还包括有储料机构,储料机构包括有第四连接杆、第一带动杆、第五连接杆、第四接料板、第四弹簧、第六连接杆和第二带动杆,两个第三接料板前后对称设有第四连接杆,第四连接杆上均转动式设有第一带动杆,第二连接框左右两侧均上下对称设有两个第五连接杆,同侧的两个第五连接杆之间均滑动式设有第四接料板,第四接料板均与同侧的两个第五连接杆之间连接有第四弹簧,第四接料板均前后对称设有第六连接杆,第一带动杆均与下侧的第六连接杆滑动式连接,下侧的第六连接杆上均转动式设有与上侧的第六连接杆滑动式连接的第二带动杆。

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