[发明专利]一种改善沉锡板PAD边掉油的制作方法

说明书

本发明公开了一种改善沉锡板PAD边掉油的制作方法，在生产板上制作阻焊层之前先对板进行超粗化处理，且超粗化处理中的超粗化缸在每生产400平方英寸的生产板时向内添加1.3±0.3L药水，以使超粗化缸中药水的Cu²⁺含量控制在10‑35g/L。本发明方法优化了工艺制程参数，通过优化超粗化药水的活性及药水比例来改善沉锡板PAD边掉油问题。

技术领域

本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种改善沉锡板PAD边掉油的制作方法。

背景技术

沉锡是PCB表面处理工艺的一种，目的是在焊盘表面以化学方式沉积金属锡镀层，保护焊盘不被氧化，保证良好的可焊性。沉锡工艺流程如下：

上板→除油→一级水洗→二级水洗→三级水洗→微蚀→一级水洗→二级水洗→三级水洗→预浸锡→沉锡→后浸锡→硫脲洗→水洗→LONIXSF洗→二级热水洗→三级热水洗→下板。

沉锡过程中由于药水对阻焊油墨的攻击，常常出现PAD边缘掉油(阻焊油墨剥离)的问题，现通常使用耐沉锡阻焊油墨或使用新型超粗化药水处理PCB，提高油墨与铜面的结合力，这两种方法生产成本高且无法彻底解决PAD边阻焊掉油问题，严重影响了生产品质及交期；影响超粗化效果的因素：药水浓度、Cu²⁺含量、微蚀量、药水槽及水洗槽压力、药水槽温度、磨板速度、烘干温度等。

发明内容

本发明针对上述现有的技术缺陷，提供一种改善沉锡板PAD边掉油的制作方法，该方法优化了工艺制程参数，通过优化超粗化药水的活性及药水比例来改善沉锡板PAD边掉油问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种改善沉锡板PAD边掉油的制作方法，在生产板上制作阻焊层之前先对板进行超粗化处理，且超粗化处理中的超粗化缸在每生产400平方英寸的生产板时向内添加1.3±0.3L药水，以使超粗化缸中药水的Cu²⁺含量控制在10-35g/L。

进一步的，超粗化处理时的微蚀量控制在1.0-1.5μm。

进一步的，超粗化缸的温度控制在24±4℃，压力控制在1.5±0.5kg/cm²；且超粗化缸的转速控制在2200±200rpm。

进一步的，所述药水采用型号为BTH-2085A的超粗化开缸液。

进一步的，所述超粗化处理依次包括以下工序：磨刷、除油、溢流水洗、超粗化、溢流水洗、超声波水洗、盐酸洗、溢流水洗、超声波水洗、加压水洗、吸水海绵、强风吹干和热风吹干。

进一步的，磨刷时控制磨痕宽度1.0-1.6cm。

进一步的，除油时采用浓度为3-5％的硫酸，且除油缸的温度控制在28±2℃，压力控制在1.5±0.5kg/cm²。

进一步的，溢流水洗时的压力为1.0-3.0kg/cm²，超声波水洗时的压力为1.0-2.0kg/cm²。

进一步的，强风吹干时的风速为120m/s；热风吹干时的温度控制在85±5℃。

进一步的，所述厚铜板为由半固化片将内层芯板和外层铜箔压合为一体的多层板，且多层板已依次经过钻孔、沉铜、全板电镀和制作外层线路工序。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：