[发明专利]一种线路板绝缘层处理工艺

权利要求书

1.一种线路板绝缘层处理工艺，其特征在于，包括覆铜板，所述覆铜板包括绝缘基板，所述绝缘基板的顶面设置有顶层铜箔，其底面设置有底层铜箔，所述顶层铜箔顶面设置有第一绝缘层，所述底层铜箔底面设置有第二绝缘层，所述的处理工艺包括以下步骤：

步骤A、对所述覆铜板需要钻孔的位置进行激光钻孔；

步骤B、沉铜，对所述覆铜板上钻孔的内部镀铜；

步骤C、整板电镀；

步骤D、在所述顶层铜箔和所述底层铜箔上分别贴上感光干膜；

步骤E、曝光及显影，其中，包括使用LDI曝光机对顶层铜箔上和底层铜箔上的感光干膜进行曝光，并做显影处理；

步骤F、图形电镀；

步骤G、蚀刻，在绝缘基板上形成顶层线路层和底层线路层，其中，使用蚀刻药水对顶层铜箔和底层铜箔经过图形电镀以外的铜箔进行蚀刻去除，形成顶层线路层和底层线路层；

步骤H、使用阻焊油墨对顶层线路阻焊，形成第一绝缘层；

步骤I、使用环氧树脂制作第二绝缘层。

2.根据权利要求1所述的一种线路板绝缘层处理工艺，其特征在于，在所述步骤A之前还包括步骤K，前置步骤；

所述步骤K包括：步骤K1、清洁覆铜板，清洁顶层铜箔和底层铜箔的外露面；

步骤K2、粗化铜面，其中包括对顶层铜箔和底层铜箔的外露面粗化处理；

步骤K3、对覆铜板整体清洗及烘干。

3.根据权利要求1所述的一种线路板绝缘层处理工艺，其特征在于，所述步骤E包括：

步骤E1、曝光，使用LDI曝光机分别对顶层铜箔和底层铜箔上的感光干膜进行曝光处理，使感光干膜在顶层铜箔和底层铜箔上形成曝光图形和字符图形；

步骤E2、显影，使用弱碱溶液将顶层铜箔和底层铜箔上未曝光部分的感光干膜溶解；

步骤E3、烘干覆铜板。

4.根据权利要求1所述的一种线路板绝缘层处理工艺，其特征在于，所述步骤F包括：

步骤F1、分别在顶层铜箔和底层铜箔未曝光的位置上镀一层铜，形成顶层镀铜层和底层镀铜层；

步骤F2、分别在顶层镀铜层和底层镀铜层上再镀一层抗蚀刻层。

5.根据权利要求1所述的一种线路板绝缘层处理工艺，其特征在于，在所述步骤F之后和步骤G之前还包括步骤L，所述步骤L包括去膜，使用强碱溶液将覆盖在顶层铜箔和底层铜箔上的感光干膜去掉，并对覆铜板进行水洗。

6.根据权利要求4所述的一种线路板绝缘层处理工艺，其特征在于，在所述步骤G之后和所述步骤H之前还包括步骤M，线路检验步骤，所述步骤M包括：

步骤M1、去除顶层铜箔和底层铜箔上的抗蚀刻层；

步骤M2、对顶层线路层和底层线路层进行光学视觉检查。

7.根据权利要求1所述的一种线路板绝缘层处理工艺，其特征在于，所述步骤H包括以下步骤：

步骤H1、在所述顶层线路层上涂刷阻焊油墨；

步骤H2、对阻焊油墨加热预烤，使阻焊油墨初步固化；

步骤H3、用LDI曝光机使阻焊油墨固化，形成阻焊图形，并附着于顶层线路层上；

步骤H4、清洗未曝光区域的阻焊油墨，并加热使其固化。

8.根据权利要求1所述的一种线路板绝缘层处理工艺，其特征在于，所述步骤I包括以下步骤：

步骤I1、使用环氧树脂制作半固化的绝缘片；

步骤I2、将半固化的绝缘片贴在底层线路层上；

步骤I3、将半固化的绝缘片和线路板进行加热压合，使两者完全结合，在线路板底面形成第二绝缘层，所述第二绝缘层厚度为0.15-0.2MM。

9.根据权利要求3所述的一种线路板绝缘层处理工艺，其特征在于，所述弱碱溶液为碳酸钠水溶液，浓度为0.8%-1.2%。

10.根据权利要求5所述的一种线路板绝缘层处理工艺，其特征在于，所述强碱溶液为氢氧化钠水溶液，浓度为2.0%-3.0%。