[发明专利]金手指激光切割系统及切割方法

权利要求书

1.一种金手指激光切割系统，其特征在于，包括：

切割治具装置，其包括切割专用治具及吸附系统，所述切割专用治具包括一吸附平面以及凹设于所述吸附平面的切割槽，所述吸附平面、所述切割槽的底部都均匀地开设有气流通孔，所述切割专用治具用于承载所述金手指并使其切割部位悬于所述切割槽的上方，在所述吸附系统的作用下通过所述气流通孔将所述金手指吸附于所述吸附平面；

光路加工装置，其包括光源模块以及控制加工模块，所述光源模块用于产生超快平顶激光束，所述控制加工模块用于控制所述超快平顶激光束的能量并使所述超快平顶激光束沿所述切割槽的轴向移动以对所述金手指进行切割；

离子风除尘装置，其设于所述切割治具装置的上方并包括专用除尘罩及离子风系统，所述专用除尘罩具有吹气孔，所述吹气孔与所述离子风系统相连，所述离子风系统用于产生除尘所需的离子风，所述专用除尘罩在所述离子风系统的作用下清除切割过程中产生的碳化粉尘。

2.如权利要求1所述的金手指激光切割系统，其特征在于，所述光源模块包括超快激光器、变倍扩束器以及光束整形器，所述超快激光器用于出射超快激光束，所述变倍扩束器设于所述超快激光器的输出端，用于放大所述超快激光器出射的所述超快激光束的光斑直径，所述光束整形器设于所述变倍扩束器的输出端，用于对经所述变倍扩束器放大光斑直径后出射的所述超快激光束进行整形以得到所述超快平顶激光束。

3.如权利要求2所述的金手指激光切割系统，其特征在于，所述超快激光器的波段为绿光到紫外光波段，脉冲宽度为皮秒至飞秒级，所述变倍扩束器的倍数为2～10倍。

4.如权利要求1所述的金手指激光切割系统，其特征在于，所述控制加工模块包括激光控制系统以及高速扫描振镜，所述高速扫描振镜设于所述光源模块的输出端，用于控制所述超快平顶激光束沿所述切割槽的轴向对所述金手指进行扫描切割，所述激光控制系统用于控制所述超快平顶激光束的输出能量的大小。

5.如权利要求4所述的金手指激光切割系统，其特征在于，所述光路加工装置还包括若干反射镜和一远心场镜，所述反射镜设于所述光源模块的输出端与所述高速扫描振镜的输入端之间，用于改变激光光束的传输路径，所述远心场镜设于所述高速扫描振镜的输出端，用于将所述高速扫描振镜出射的所述超快平顶激光束进行聚焦并使激光焦点都位于同一焦平面。

6.如权利要求1所述的金手指激光切割系统，其特征在于，所述专用除尘罩还具有相对于所述吹气孔设置的吸气孔，所述吸气孔与所述吸附系统相连，并且所述吸附系统与所述离子风系统共同作用形成一股离子风气流，从而将加工过程中样品表面产生的碳化粉尘清除干净。

7.如权利要求6所述的金手指激光切割系统，其特征在于，所述专用除尘罩还包括相对设置的一吹气罩以及一吸气罩，所述吹气罩、所述吸气罩之间形成一除尘槽，所述吹气罩上均匀地开设有多个所述吹气孔，所述吸气罩上均匀地开设有多个所述吸气孔，所述离子风系统产生的离子风从所述吹气孔吹入所述除尘槽内，从而将所述除尘槽内的碳化粉尘形成离子粉尘，所述吸附系统对所述吸气孔产生吸附力，从而将所述除尘槽内的离子粉尘从所述吸气孔吸走。

8.如权利要求1所述的金手指激光切割系统，其特征在于，所述高速扫描振镜用于控制所述超快平顶激光束对所述金手指进行单线切割或多线切割，且多线切割时各切割线均位于所述切割槽内。