[发明专利]一种点胶定位装置及点胶加工定位方法

权利要求书

1.一种点胶定位装置，其特征在于，应用于大型压铸件的点胶定位处理，包括：

可拆卸的底座；

固定于所述底座上的定位套，所述定位套上设置有第一卡台和第二卡台；定位件，穿设于所述定位套内，并在所述定位套内于第一位置和第二位置之间切换，所述定位件设置为卡设于所述第一卡台上时，所述定位件位于第一位置处于定位状态，当卡设于所述第二卡台上时，所述定位件位于第二位置处于非定位状态；所述定位套上开设有通孔，于所述定位件处于定位状态下所述定位件穿设于所述通孔内，所述通孔设有一容纳所述定位件的开口，所述开口位于所述定位套的一侧，所述开口的底部形成所述第一卡台；所述通孔内部设置有一匹配所述定位件的弹性装置，所述定位件上开设置有一匹配所述弹性装置的腰型槽；所述定位套包括定位支撑柱和定位套本体，所述定位支撑柱包括第一卡接盲孔，所述定位套本体上设置有匹配所述第一卡接盲孔的第二卡接盲孔，于所述第一卡接盲孔通过卡接柱体连接所述第二卡接盲孔的状态下所述定位支撑柱垂直于定位套本体。

2.如权利要求1所述的一种点胶定位装置，其特征在于，所述定位件包括销体及与所述销体连接的定位柱，所述定位柱的轴线与所述销体的轴线垂直。

3.如权利要求1所述的一种点胶定位装置，其特征在于，于所述通孔与所述定位套的端部设置一限位挡板，所述限位挡板的厚度为[F/(t*A)]，其中，F为定位套所能承受的最大压力，t为所述定位套的许用剪切应力，A为所述定位套端部面积。

4.如权利要求1所述的一种点胶定位装置，其特征在于，所述定位件为柱体或锥体，所述定位件最小圆的直径为(0.67～1.11)*Fbs/Q，其中Fbs为所述定位件所能承受的最大挤压力，Q为所述定位件所受的挤压应力。

5.如权利要求1所述的一种点胶定位装置，其特征在于，所述定位件由刚性材料形成，且所述定位件的表面匹配压铸件的表面。

6.一种点胶系统，其特征在于，包括权利要求1～5中任意一项所述的一种点胶定位装置，还包括一桌体，于所述桌体上开设有若干组定位通孔，所述定位通孔匹配可拆卸的底座。

7.一种点胶加工定位方法，其特征在于：包含上述权利要求6所述点胶系统，其特征在于：

于至少一个所述点胶定位装置固定设置于点胶机台的预定位置处，所述定位件设置于第二位置；

按照第一预定方向、第二预定方向放置压铸件；

将所述定位件设置于第一位置以使得定位件接触所述压铸件内表面的隔筋；

对所述压铸件做点胶处理，并于点胶完成后将所述定位件设置于第二位置。