[发明专利]一种电磁阀阀座的修复方法及电磁阀有效

专利信息
申请号: 202111269095.3 申请日: 2021-10-29
公开(公告)号: CN113927379B 公开(公告)日: 2022-10-11
发明(设计)人: 韩杰;李涛;金飞;阮杭浙;谭进;原江滔;刘慧超;裴学强;廖明;蒋文结;甘万忺;夏崧浩;孙正旭;丁晨盼 申请(专利权)人: 三门核电有限公司
主分类号: B24B1/00 分类号: B24B1/00;B24B5/48;F16K1/38;F16K1/42
代理公司: 浙江千克知识产权代理有限公司 33246 代理人: 邵捷
地址: 317112 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 电磁阀 修复 方法
【说明书】:

发明公开了一种电磁阀阀座的修复方法及电磁阀,电磁阀阀座包括座体,座体上开设有阀芯密封孔,阀芯密封孔内壁为圆台面且斜面角为α2,将阀芯密封孔的顶部内壁打磨成斜面角为α1的上圆台面;将阀芯密封孔的底部内壁打磨成斜面角为α2的下圆台面;其中α1>α2,上圆台面的顶部开口半径大于底部开口半径,上圆台面的底部开口边缘和下圆台面的顶部开口边缘重合,下圆台面的顶部开口半径大于底部开口半径。通过两次研磨,阀芯密封孔的内壁由完整的圆台面转换成上圆台面和下圆台面,由下圆台面与阀芯配合进行密封。下圆台面的顶部开口尺寸能够与阀芯匹配,由下圆台面替代研磨前的圆台面与阀芯实现有效的密封,很少或避免研磨过程对阀芯和阀座之间匹配度的不利影响。

技术领域

本发明涉及一种电磁阀阀座的修复方法及电磁阀,属于电磁阀修复领域。

背景技术

在核电领域,AP1000一回路取样系统中多个支管取样后将样品汇集至两根母管,由母管将样品送至取样分析盘柜。这种方式有利于简化系统设计和节省投资,但对各个取样支管上的电磁阀密封性要求非常高,任何一个电磁阀泄漏都会导致其它支管中的样品被污染,致使液体取样流道中的样品相互混合交叉污染,影响取样代表性。同时技术规格书中对一回路、安注箱、堆芯补水箱的化学参数有取样频率及限值要求,不满足相关取样频率及限值要求将采取机组退模式。

为了解决电磁阀的密封问题,需要对电磁阀的阀芯进行车削修复,同时对阀座进行研磨修复,但是每次修复完成后,短时间内电磁阀又会再次泄露,电磁阀频繁内漏,导致取样不合格,严重影响机组的安全稳定运行。

特别的,每次针对电磁阀的修复都需要对阀座上的阀芯密封孔进行研磨,随着研磨次数的增加,阀芯密封孔的开口尺寸逐渐增大,最终导致阀芯密封孔无法与阀芯形成良好匹配,最终导致电磁阀报废,也因此,传统针对阀座的修复方式不仅无法有效地对电磁阀的密封性起到改善作用,还会进一步破坏电磁阀的密封性。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于克服现有技术的不足而提供一种电磁阀阀座的修复方法及电磁阀。

解决上述技术问题,本发明采用如下技术方案:

一种电磁阀阀座的修复方法,电磁阀阀座包括座体,座体上开设有阀芯密封孔,阀芯密封孔内壁为圆台面且斜面角为α2,包括如下步骤:

步骤S1:将阀芯密封孔的顶部内壁打磨成斜面角为α1的上圆台面;

步骤S2:将阀芯密封孔的底部内壁打磨成斜面角为α2的下圆台面;

其中α1>α2,上圆台面的顶部开口半径大于底部开口半径,上圆台面的底部开口边缘和下圆台面的顶部开口边缘重合,下圆台面的顶部开口半径大于底部开口半径。

本发明的有益效果为:

通过两次研磨,阀芯密封孔的内壁由完整的圆台面转换成上圆台面和下圆台面,由下圆台面与阀芯配合进行密封。步骤S1的进行能够缩小下圆台面的顶部开口尺寸,步骤S2的进行能够扩大下圆台面的顶部开口尺寸,通过步骤S1和步骤S2的配合,最终使得下圆台面的顶部开口尺寸能够与阀芯匹配,由下圆台面替代研磨前的圆台面与阀芯实现有效的密封,减少或避免研磨过程对阀芯和阀座之间匹配度的不利影响。

本发明步骤S1中,采用第一研磨棒对阀芯密封孔进行研磨,其中第一研磨棒包括第一杆体和固定在第一杆体下端的第一研磨圆锥,第一研磨圆锥的锥面半角为α1

步骤S2中,采用第二研磨棒对阀芯密封孔进行研磨,其中第二研磨棒包括第二杆体和固定在第二杆体下端的第二研磨圆锥,第二研磨圆锥的锥面半角为α2

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