[发明专利]一种用于基板减薄的主轴组件及基板减薄装置

说明书

本发明公开了一种用于基板减薄的主轴组件及基板减薄装置，主轴组件包括主体部，所述主体部的上端配置有输液座；所述主体部的中心配置有输液孔，其沿长度方向贯通设置；所述输液座密封连接于主体部的定子的顶部，其配置有输液管；所述输液管的一端与外部的磨削液源连接，其另一端插接于所述输液孔中，以将磨削液经由输液孔输送至主体部的下端；所述输液管的下部配置有束气部，其可拆卸地连接于所述输液管的外周侧；所述主体部的转子相对于束气部转动时，所述束气部的上侧形成由上至下的压力逐渐变大的压力梯度，以防止磨削液沿所述输液孔倒流至所述输液座的上部。

技术领域

本发明属于基板制造技术领域，具体而言，涉及一种用于基板减薄的主轴组件及基板减薄装置。

背景技术

在集成电路/半导体(Integrated Circuit,IC)制造的后道制程阶段，为了降低封装贴装高度，减小芯片封装体积，改善芯片的热扩散效率、电气性能、机械性能，以及减轻芯片的加工量，基板在后续封装之前需要进行基板减薄，减薄后的芯片厚度甚至可以达到初始厚度的5％以下。

基板减薄技术也称基板磨削技术，其主要应用于基板的背面减薄，所谓背面是指基板未铺设有器件的一面，一般为如硅、氧化硅、氮化硅、碳化硅、蓝宝石等材料的衬底。

主轴组件是基板减薄装置的重要部件，通常磨削液通过主轴组件供给至主轴组件底部的砂轮盘，实现基板材料的去除。主轴组件的顶部通常配置旋转接头，以实现供液管路与旋转的磨屑主轴之间的连接。而旋转接头的配置会给主轴组件带来不必要的振动，这些振动会干扰基板磨削参数的调整，影响基板磨削的平整度。

发明内容

本发明旨在至少一定程度上解决现有技术中存在的技术问题之一。

为此，本发明实施例的提供了一种用于基板减薄的主轴组件，其包括主体部，所述主体部的上端配置有输液座；所述主体部的中心配置有输液孔，其沿长度方向贯通设置；所述输液座密封连接于主体部的定子的顶部，其配置有输液管；所述输液管的一端与外部的磨削液源连接，其另一端插接于所述输液孔中，以将磨削液经由输液孔输送至主体部的下端。

作为优选实施例，所述输液管的下部配置有束气部，其可拆卸地连接于所述输液管的外周侧；所述主体部的转子相对于束气部转动时，所述束气部的上侧形成由上至下的压力逐渐变大的压力梯度，以防止磨削液沿所述输液孔倒流至所述输液座的上部。

作为优选实施例，所述输液座与所述转子之间设置有间隙，在输液管通入磨削液之前所述转子旋转，以对所述束气部及其上的空间抽空处理。

作为优选实施例，所述输液座还配置有与所述间隙连通的气孔，所述气孔与外部的高压气源连通，以在所述束气部形成低压区，实现所述输液座与所述转子之间的动密封。

作为优选实施例，所述输液座还配置有漏液传感器，其配置于所述输液座的安装孔并与所述间隙相连通，以检测是否有磨削液倒流至输液座。

作为优选实施例，所述束气部为管状结构，其外周侧配置有螺纹槽，所述螺纹槽的旋向与所述转子的旋转方向相同。

作为优选实施例，所述束气部能够沿所述输液管的长度方向移动，以调节形成的压力梯度与所述输液座的距离。

作为优选实施例，所述输液座还配置有排液部，其与所述间隙相连通以排出倒流的磨削液。

作为优选实施例，所述输液管的下部设置有管壁螺纹槽，所述管壁螺纹槽的螺旋方向与转子的旋转方向相同。

同时，本发明还公开了一种基板减薄装置，其包括上面所述的主轴组件。

本发明的有益效果包括：主轴组件无需配置旋转接头，以方便消除了旋转接头带来的振动，保证主轴组件运行的稳定性；此外，在供液管的外周侧设置能够调节压力的束气部，旋转的转子在输液孔形成压力梯度，有效实现运动部件的密封，防止磨削液的倒流，保证磨削液的可靠供给。